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2015年第二季全球矽晶圆出货面积相较第一季呈上扬趋势


  来源: 仪器仪表商情网 时间:2015-08-14 作者:Stanford
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   仪器仪表商情网讯:全球半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示,2015年第二季全球矽晶圆出货面积相较第一季呈上扬趋势。
       2015年第一季全球矽晶圆总出货面积已创下2,637百万平方英寸(million square inches,MSI)的新纪录,第二季又再增加2.5%,达2,702百万平方英寸。上季出货总面积相较2014年第二季亦提升4.4%,而2015年上半总出货面积则较前一年同期增加7.8% (如下表)。

     (;注:以上出货数据仅限半导体应用领域,不含太阳能相关应用)
       SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“SMG调查发现,矽晶圆出货量已连续两季呈现成长趋势。出货量在今年第一季创新高后,第二季的出货量再度刷新纪录。”
     另一方面,台湾半导体产业市占率在过去五年持续增加,不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升,同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。
    不仅如此,台湾半导体厂商在尖端技术上的持续投资,也将为后续几年的发展而铺路。厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色,不但直接影响制程良率及生产成本,而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件。

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