这一些列的收购完成后，形成了台湾，中国大陆，美国三强的局面。
这其中，美国安靠发展速度是最慢的，而且规模是最小的；更重要的是，集成电路设计业和制造业在逐渐向东亚集中，例如台积电、联电、中芯国际、三星、海力士等，因此安靠的竞争形势较为不利。
以后主要还是中国大陆企业和台湾企业的竞争。
预计中国大陆集成电路本土封测企业将会继续高速增长，为什么？以长电科技为例，第一点是技术上的差距已经逐渐拉平，中国产业升级呈现非常明显的规律，一旦技术差距被抹平，基本就是份额大幅提升的时候。实际上今年以来大陆各大封测公司的超高增速都证明了这一点。大陆和台湾企业在技术上已经不存在代差。
长电科技的封装技术专利数量，在中国和美国都是同行业第一位，其中先进封装技术专利超过了67%。一家中国公司在美国申请专利数量排在全球同行第一位，这是非常罕见的。
图5为2017年5月研究机构Yole Développement发布的《先进封装产业现状-2017版》报告，在先进封装晶圆（区别于传统封装方式）份额方面，长电科技以7.8%超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三，仅次于英特尔和硅品。
报告指出，在2016~2022年期间，在先进晶圆封装领域，Fan-out（扇出型）是增长速度最快的先进封装平台，增长速度达到了36%，紧随其后的是2.5D/3D TSV平台，增长速度为28%。
至2022年，扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元，而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。
也就是说，Fan-out技术将在先进晶圆封装技术中逐渐成为主流。而长电科技在公司财务报告里面非常清楚写明——“封装技术领先：Fanout（eWLB）和SiP成为本公司两大先进封装技术的突出亮点，不仅在技术上而且在规模上都处于全球领先地位。”
长电科技这么说是有底气的，他们是全球第一家量产12英寸晶圆Fan out技术的厂家。另外，Sip技术就是系统级封装，将多种不同功能的芯片封装到同一个封装。高阶Sip技术的导入，2017年上半年长电科技韩国实现了营业收入16.44亿元人民币，尽管净利润仍为亏损的-6,818.11万元，但与上年同期建设期相比减亏3,882万元。
由于韩国两大半导体公司就是三星和海力士，收购星科金朋后，长电科技事实上已经成为三星或者海力士的供应商。
同时，长电科技也将高端SIP技术往国内本部工厂进行转移。通过收购获得了先进技术和国际客户，这是值得的。
但是，国外子公司减亏仍然是长电科技面临的重任，目前长电科技依然是国内盈利，国外亏损的模式，不过总体趋势是盈利在大幅改善，一旦国外工厂的巨亏实现扭转，长电科技将会迎来高利润率时代。
这也是对国内封装企业看好的第二个原因，他们已经不只是依赖国产集成电路设计和制造的发展，同时也拥有了大量国际客户，国际也在不断增长，实际上，高通公司也投资了中芯长电。
第三点，国产封测厂家不仅已经在体量上形成了规模效应，而且在战略上以长电科技为首已经融入了国家队，组成了兵团作战体系，从第一大股东和第三大股东分别是中芯国际和大基金就可以看出来，像长电科技的发展，必然会得到来自中芯国际的强有力的支持，你是中芯国际，封装订单会优先给长电科技，这会产生制造和封装良好的联动效应。
在国家队的安排下，中国的封测企业还开始进行组团研发，中科院微电子所和封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方等9家单位共同投资建立的华进半导体封装先导技术研发中心，共同开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发。
目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工艺生产加工平台和微组装平台、拥有两个工程类研发中心和三个公共技术服务平台，具有12英寸晶圆TSV制造技术能力和细节距微凸点制造能力以及先进封装微组装能力，同时具备芯片的前端测试和可靠性分析能力，以及先进封装设计仿真能力。
第四点：国产集成电路的设计和制造发展，也可以让国产封测厂家从中受益。
