据HIS Markit报告,2018年索尼、三星与豪威CMOS芯片供应能力分别为10.0、5.0、与3.9万片/月。预计至2020年,全球前三家CMOS芯片厂商索尼、三星与豪威的供应能力单年扩张速度为1万片/月,整体年产能扩张速度约16%。其中,2020年三星供应能力增长1.5万片/月,增幅略高于行业水平,主要受益于自身DRAM产品线转产CIS产品。
2018-2020年全球CMOS主要厂商供应能力分析情况
目前CMOS需求叠加半导体行业需求的整体复苏,代工厂产能异常紧张。8寸晶圆代工产能异常紧张,交期严重拖后,后续价格提价趋势较为清晰。此外先进制程方面,明年5G商机有望大爆发,带动台积电7纳米、5纳米制程需求强劲,但因产能满载、供不应求,迫使台积电7纳米交货时间拉长,先前台积电大客户AMD已发生新品“迟到”,Xilinx交货期超过100天。5G、手机摄像头、TWS耳机、PA等各类芯片产品需求同时爆发,挤爆晶圆厂产能。