TSV和混合键合均可实现小间距。对于CMOS图像传感器像素和逻辑晶圆的堆叠来说，BSI，TSV集成和混合键合可能会继续共存，但是随着多层BSI传感器变得越来越普遍，TSV集成将变得越来越重要。
此外，将来，与CMOS图像传感器中的芯片堆叠有关的还有两个趋势。一是节距的进一步缩小，以实现更高的芯片间互连密度。二是增加部署三个或更多设备的部署。
下一件大事则是像素到像素的互连。Xperi正在开发一种称为“ 3D混合BSI”的技术，用于像素级集成，索尼和OmniVision都已经证明了这项技术。
Xperi产品营销高级总监Abul Nuruzzaman说：“它可以实现更多的互连。”“它允许传感器的每个像素与相关的A / D转换器之间进行像素级互连。这允许对所有像素进行并行A / D转换。该连接提供了堆叠像素和逻辑层之间的高密度电互连，从而允许实现与有效百万像素数量一样多的A / D转换器。混合绑定还可以用于将具有专用内存的内存堆叠到每个像素。”
该架构支持大规模并行信号传输，从而可以高速读取和写入图像传感器的所有像素数据。Nuruzzaman说：“它使具有比例缩放像素的全局快门能够用于各种定时关键应用（例如自动驾驶汽车，医学成像和高端摄影）进行实时，高分辨率成像。”
结论：
显然，CMOS图像传感器市场是动态的。但是在COVID-19爆发期间，2020年对于厂商来说将是艰难的一年。
尽管如此，市场上仍存在着创新浪潮。IC Insights的Lineback表示：“嵌入式CMOS图像传感器和摄像头在提高安全性，基于视觉的用户界面和识别，物联网，自动驾驶汽车和无人机的更多系统中的应用正在增加。”
作者：Mark LaPedus
