从产品结构来看，汽车功率半导体以及计算、控制类芯片市场规模最大，两者合计规模达到229亿美元，占到了全部汽车半导体市场的55%以上。车用传感器需求规模位于第三位，达到为76.7亿美元。
从产业格局来看，目前全球汽车半导体市场由国际巨头企业占据垄断地位，虽然目前全球头部汽车半导体厂商对于芯片的布局基本涉及全部的汽车模块分类，但是由于汽车半导体较长的开发周期和较高的技术壁垒，ST、恩智浦，英飞凌，瑞萨电子，德州仪器等供应商凭借各自积累和优势，相对地专注于不同的产品和细分市场。
看回国内市场，根据赛迪智库的统计，2019年中国MEMS市场规模约600亿元，占全球市场比例约54%，且国内市场增速持续高于全球，预计2022年市场规模将超过1000亿元人民币。此外，从应用市场来看，我国作为全球最大的汽车生产和消费市场，汽车半导体市场也正在获得快速的发展机遇。2019年全球汽车半导体产业规模超过400亿美元，而我国汽车半导体产业总收入规模仅为10亿美元左右，全球占比不到3%，也低于我国整体半导体行业的自主率水平。
中国MEMS市场规模 图源 | 赛迪顾问
巨大的市场规模和本土产业薄弱的现状对比之下，凸显出我国汽车半导体领域的差距和国产化的替代空间。然而，面对差距和挑战，追赶之路困难重重。
国产MEMS追赶之路困难重重
对于汽车半导体或者MEMS产业的技术壁垒，由于车规级半导体极其严苛的可靠性一致性、安全稳定性和产品长效性等要求，大大提高了进入这个行业的标准与门槛。
标准和验证体系缺乏：为满足车规级半导体对可靠性、一致性、安全性的高要求，企业要通过一系列车规标准和规范。国内目前还没有适用的车规标准，国外虽有AEC-Q和AQG324等标准，但不能完全支持中国的新能源汽车技术发展对半导体性能和可靠性的要求。在车规测试平台方面，国内虽有部分测试机构和资源，但是大多不具备完整的车规测试能力，且极少做过车规测试。
缺乏验证机会：国内的半导体企业大多是做消费类电子和工业电子，对汽车行业的技术要求和质量控制要求不清楚，对于汽车行业的通用要求和规范比较陌生。在质量控制，特别是一致性保证能力方面较为薄弱，因此国内半导体企业的产品很难得到上车验证的机会和试错机会，且缺乏对错误的承担能力。
基础环节差距大，产业配套环节能力弱：在很多通用和基础产品领域，国外巨头企业长期占据垄断优势，这种差距也延伸到车规级半导体产业。例如半导体制造技术差距明显，核心高端半导体严重依赖进口等。目前国内代工制造和封装企业布局专用车规线的推进较为缓慢，此外在车规级芯片质量管控体系、可靠性验证测试环境、专业车规级芯片人才培育等车规级半导体产业链配套环节建设方面都相对滞后。
不难看到，国内产业链和技术亟待完善，MEMS产业的国产替代尚处于成长初期。无论从供应安全性，还是基于汽车半导体快速增长的市场需求，实现车规级芯片的国产化，都具有十分重要的现实意义及经济效益。
近年来，我国企业通过收购，将海外优质汽车半导体资产进行整合，为国产替代打开成长空间，成为我国汽车半导体产业快速发展的主要驱动力。同时，部分国内传统汽车厂商也开始注重产业链上下游延拓，积极布局汽车半导体产业。另外在ADAS、智能网联等汽车半导体领域，国内汽车半导体初创企业不断涌现。外部收购、成熟企业布局车规半导体业务、以及新兴领域创业，成为目前支撑我国汽车半导体发展的主要路径。
写在最后
在自动驾驶走向更高级别自动驾驶的过程中，MEMS技术正在迎来新的发展契机，在孕育一场深刻的技术变革并对汽车领域产生新一轮的影响。
行业领先的企业已经在MEMS方面积极布局与探索，从单一器件、单一技术的进步，走向整体解决方案的优化，提升产品安全等级，提升供应链上下游的协同能力，全方位提升产品性能和安全性。
