MEMS传感器行业主要上市公司:目前国内MEMS传感器行业的上市公司主要有歌尔股份(002241)、赛微电子(300456)、士兰微(600460)、华润微(688396)、高德红外(002414)等。
本文核心数据:出货量排名、产能、营业收入、毛利率、研发投入强度
1、中国MEMS传感器行业龙头企业全方位对比
MEMS传感器龙头企业高德红外(002414)和睿创微纳(688002)均掌握了红外成像系统的关键元件——红外MEMS芯片核心技术。然而,睿创微纳(688002)尚不具备芯片制造能力,在晶圆加工环节还需要委外加工,因此造成了成本上的劣势。
从生产线布局来看,高德红外(002414)的产能布局较广,且是国内唯一民营武器总体设计企业,整体的竞争力较强。从2020年营业收入和毛利率来看,高德红外(002414)的经营效益更优,盈利能力更强。
注:高德红外核心业务披露口径为红外热成像仪及综合光电系统,睿创微纳核心业务披露口径为红外热成像,两者均包含MEMS传感器组件。
2、高德红外-MEMS传感器布局历程
高德红外专注于红外领域20余年,逐步完成全产业链布局及国防领域的跨越式发展。高德红外从2003年因狙击“非典”一站成名后,迅速打开国内红外热成像市场,并于2010年登陆深交所。2013年创立高芯科技,打破海外技术封锁,实现红外探测器的国产化;2016年以来,先后成立子公司轩辕智驾、高德智感、微机电与传感工业技术研究院,从上游核心技术研发到下游应用领域全产业链布局;2020年年底,高德红外取得某类完整装备系统总体科研与生产资质,真正实现从配套向总体的跨越。
3、高德红外:MEMS传感器业务布局及运营现状
——产业链布局:全产业链布局,自主化程度高
从高德红外的产业链布局来看,高德红外进行了MEMS传感器的全产业链布局,从上游来说,旗下高德微机电与传感工业技术研究院(基地正在建设中,预计于2022年运行)主要从事MEMS技术及封装技术的研发。中游高芯科技主要生产红外探测器及机芯,高德红外的主营产品红外芯片及相关组件均为微机电相关产业核心零部件。下游布局广泛,涉及消费电子、军事、汽车等各领域的应用产品。
整体来看,高德红外通过全产业链布局,以期逐渐摆脱国外MEMS芯片的掣肘,自主化程度不断提高。
——生产线布局:利用现有产能扩充晶圆级制造
高德红外是国内唯一同时具备三条生产线、最先进超晶格探测器生产能力的红外企业,在非制冷、碲镉汞、II类超晶格三个探测器的技术领域里,掌握自主可控的探测器。
目前已拥有的三条生产线分别为:8英寸0.11微米批产型氧化钒(Vox)非制冷红外探测器、8英寸0.5微米的碲镉汞(MCT)制冷红外探测器和8英寸0.5微米的二类超晶格(T2SL)制冷红外探测器生产线。
2020年9月公司发布公告,拟通过定向增发方式募集资金25亿元用以扩张高端红外芯片产能,布局新兴产业,进一步提升公司核心竞争力及产业化实力。具体来看,新建项目主要集中在芯片研发和产业化方面,重点在晶圆级生产线的布局,三个项目达产后,年产能将突破7000万支。
——技术布局:晶圆级制造是重点