气体传感器是检测气体的种类和浓度等信息的装置。气体传感器按照技术原理的不同可以划分为半导体气体传感器、固体电解质气体传感器、催化燃烧气体传感器、电化学气体传感器、光学气体传感器等；根据被测气体的种类不同作用在汽车上的气体浓度传感器可以划分为氧传感器、NOX传感器、稀薄混合气传感器、 烟雾浓度传感器、柴油机烟度传感器。
2、市场规模
传感器产品在MEMS行业占据主导地位。据Yole数据，在MEMS行业产品结构中，传感器类产品合计占比65.38%。受益于物联网、人工智能、5G等新兴技术快速发展，MEMS应用前景广阔。据Yole数据，2020年全球MEMS行业市场规模为120.48亿美元，2026年市场规模有望达到182.56亿美元，CAGR可达7.17%；据中国信息通信研究院估计，2017-2022年汽车市场领域MEMS传感器市场规模有望从22.82亿美元增长至32亿美元，CAGR可达7%。
3、产业链分析
MEMS的工作原理是将输入的物理信号通过传感器转化为电信号，经信号处理后最终由执行器与外界产生作用。MEMS传感器产业链分为设计研发、生产制造、封装测试、系统应用四个环节。
（1）上游
上游包括原材料，芯片设计等环节，其中MEMS传感器材料分半导体材料，陶瓷材料，金属材料和有机材料四大块。
在设计研发方面，MEMS将产品的工艺流程、机电结构、包括封装和测试在内的验证相互交联在一起，往往需要数年时间完成多个设计闭环才能量产。
（2）中游
中游主要为MEMS传感器的制造，一般由芯片设计企业完成设计后交由第三方晶圆厂制造，MEMS对半导体制程的先进与否并不敏感，基础材料的属性是决定产品性能的根本因素，生产工艺会影响产品的精度及良率。此外MEMS行业还存在博世、意法半导体等大型IDM厂商。
与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，生产工艺具有较高的定制化特点。其技术先进性除了体现在MEMS传感器芯片的设计难度之外，还体现在MEMS传感器芯片生产工艺的可实现性方面。MEMS传感器的领先厂商不但需要具备突出的极微小化机械系统和集成电路的设计能力，也需要开发不同传感器芯片的生产工艺。
MEMS传感器生产制造有IDM和Fabless两种模式，国际大厂以IDM为主。
封装方面，MEMS通常分为芯片级、器件级和系统级封装三个层次，大多采用非标准工艺，由传统IC封装企业代工，封装的成本能占到总成本的40%以上；测试方面，MEMS与集成电路相比要求更高、测试的复杂程度更大，测试方法因MEMS传感器的种类而有差别，各厂商通常采用自研方法进行测试，封测成本通常能占到总成本的一半以上。
（3）下游
MEMS传感器下游广泛应用于汽车，通信，消费电子，工业产品等产业。
汽车电子方面，传感器需求日益提升，国产化需求迫切。据前瞻经济学人数据，传统汽车传感器装备数量至少90个；据四川省汽车产业协会的数据，目前平均每辆汽车装配24个MEMS传感器，高档汽车中搭载约25-40，甚至上百个MEMS传感器；其中应用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。根据Wind数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于10%，90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化的需求较为迫切。
4、相关公司
