目前中国IC企业实力不断增强，海思从2012年开始已是中国最大的Fabless(无生产线设计公司)厂商，2015年有望跻身全球行业前十;紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股后，将成为全球第三大手机芯片供应商;长电科技收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋后，全球排名挤入前三;另外，在晶圆代工领域，随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等多条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模也将继续快速扩大。
据普华永道统计，截至2014年底中国已拥有3家年收入至少达到10亿美元的半导体企业。普华永道中国通信、媒体及科技行业主管合伙人高建斌表示，未来几年预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者并购，使得公司年收入超越10亿美元大关。
赛迪智库认为，综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。
