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半导体产业竞争激烈 IC产业受影响


  来源: 仪器仪表商情网 时间:2015-09-10 作者:Stanford
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仪器仪表商情网讯:全球第二大行动晶片大厂、国内IC设计龙头联发科,周一宣布以公开收购方式,结盟国内类比IC第一把交椅,以电源管理晶片见长,2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。


 这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案,此前包含影像处理晶片厂曜鹏,美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技,驱动晶片厂奕力,都被纳入联发科伞下。此番再出手,不到180天内连四并,撼动业界。

就在这一两周,全球封测龙头日月光公开收购世界第三大封测厂矽品,正闹得沸沸扬扬。台湾半导体龙头厂商,今年动作频频,无非都希望加速整并,做大做强,但力度之大前所未见。这都象征并宣告着,台湾最引以为傲的半导体业,已经嗅到浓浓的危机感,尤以IC设计行业受到威胁最大。

《远见》早在几个月前,率先访问大陆及台湾众家智库发现,大陆IC设计业虽然良莠不齐,但却多达七百家。

大陆IC设计整体产值,更在今年追平台湾,达到6250亿台币,虽难免有吹牛膨风之虞,但绝对是大陆发展半导体业,追赶最快的领域。

台积电董事长张忠谋也提到,半导体晶圆制造方面,大陆还远远落后,但是在IC设计方面大陆的确出现非常多公司。

例如,令国内业者感受最深的,是与联发科竞争最激烈的展讯,发动3G晶片价格大战,降价幅度可达4成,严重影响毛利,让联发科芒刺在背。华为旗下的海思率先采用台积电最先进的16奈米Finfet制程,技术实力连高通都视为最敬畏的后进者。

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