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中美半导体博弈 技术将成为关键导向


  来源: 仪器仪表商情网 时间:2015-10-10 作者:Stanford
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仪器仪表商情网讯:据富士通的副会长肥塚雅博介绍,在美国半导体相关人士之间,中国挑战这个词正在成为流行语。肥塚曾经是日本经济产 业省的高官,长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到美日半导体协定,80年代和90年代曾工作在美日高科技摩擦的一线。


肥塚访问美国华盛顿特区是在20157月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)SIA是美国半导体行业的游说团体,于1977年设立,在过去的美日半导体摩擦中,起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的硅谷,但目前则迁移至首都华盛顿,与美国政府和议会的合作变得更加密切。

对于美国半导体产业协会来说,目前成为最大议题的是中国挑战。的确,观察进入2015年以来的新闻,会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。

举国强化半导体产业

20153月,中国发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措,其中提出将半导体作为重点领域之一。

6月,中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司,致力于开发最尖端的14纳米进程技术。令人意外的是,中方领导人出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。

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