意法半导体技术将用来开发新的移动网络系统
发布日期:2015-08-05 08:46
仪器仪表商情网讯:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的BiCMOS55 SiGe先进技术被欧洲E3NETWORK项目组采用,用于开发适合下一代移动网络的高效率、高容量数据传输系统。
建设这些超高效率的移动网络,设备厂商需要拥有高性能且低功耗、低成本的大规模集成电路电子元器件。E3NETWORK项目利用意法半导体的高集成度、低功耗BiCMOS55Si制造工艺,开发出55纳米的Ft高达320GHz的异质双极晶体管(HBT, Heterojunction Bipolar Transistors)。这项制造工艺准许在一颗芯片上集成高频模拟模块与高性能、高容量的数字模块,例如逻辑电路、AD/DA转换器和存储器。
E3NETWORK项目采用意法半导体的BiCMOS55制造,目前正在研发一个集成化的E-band收发器,用于去程线路(Fronthaul)和回程线路基础设施,以实现数字多层调制,及高度聚焦的笔形波束(Pencil-beam)传输,数据速率可高达10Gbps。笔形波束的属性有助于提高回程线路和去程线路频率再用率,同时在毫米波(millimeter-wave)间隔期间保护频谱利用率(Spectrum efficiency)不受影响。
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