中芯国际28nm HKMG工艺成功流片
发布日期:2016-02-18 11:08
【仪器仪表商情网 科技前沿】中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际/SMIC)2月16日宣布,28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺已经成功流片。
中芯国际是中国大陆第一家能够同时提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的PolySiON工艺相比,HKMG技术可有效改善驱动能力,进而提升晶体管的性能,同时大幅降低栅极漏电量。
与此同时联芯科技宣布将基于中芯国际28nm HKMG工艺打造新的智能手机SoC芯片,包括移动处理器和基带,CPU主频达1.6GHz,目前已通过验证,准备进入量产阶段。
此外,中芯国际还将持续进行28nm技术平台的开发及改善,预计2016年底推出基于HKMG工艺的紧凑加强型版本。
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