自华为被美国列入“实体名单”（Entity List）后，连连在代表当前半导体工业的最精端领域发力，宣布推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。据悉，这款芯片拥有超强集成度和超强计算能力，比以往芯片增强2.5倍。

消息一出，中国的芯片整个行业为之振奋，A股整个芯片板块也闻风大涨。芯片行业其中的封测领域，三只代表个股也纷纷强势大涨。其中，通富微电上涨4.51%，华天科技上涨4.4%，长电科技上涨3.56%。

本文带你关注当前机遇下的中国芯片封测领域的新发展。

一、芯片封测领域受益的逻辑

未来几年，芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速，意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长，芯片行业3大细分领域——设计、制造、封装与测试（简称“封测”）均将受益。

那么，封测领域受益的具体逻辑又是怎样的呢？答案是，晶圆厂的密集建设和全球芯片产业链转移至国内是两个最为重要的原因。

按产业链来看，封测的上游就是负责制造芯片的晶圆厂。如果晶圆厂大规模建设，下游的封测也将受益明显。

据SEMI预计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。

目前，国内在建共计21条12寸晶圆产线，包括汉新芯第二期、合肥长鑫十二寸DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二寸厂等。从建厂的上看，国际巨头英特尔、三星、IBM等厂商也已经陆续在中国大陆建设工厂或代工厂。

单看封测领域，2017年全球封测产值约为530亿美元，折合3684亿元，而中国大陆的产值就达到1890亿元，占全球封测总产值的51.3%。而且，中国大陆封测行业增速为21%，远远超过全球4%的平均增速。全球芯片产业向中国聚集的效应较为明显。

另外，随着芯片国产化的政策大背景下，中国的逻辑封装测试产业自给率将由2018年的42%提升至2025年的52%左右。中国封测占全球份额的占比也将从2018年的22%跃升至2025年的32%。

从以上种种数据看出，全球芯片产业向中国聚集的效应较为明显，产业链往国内迁移已经是大势所趋。

二、全球封测格局

在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。

企业角度来看，全球封测前十大厂商中国台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。2018年上半年，来自中国台湾的日月光和矽品两家公司总和营收占比最高，达到30%。中国大陆厂商排名前三的企业分别为：长电科技、华天科技、通富微电。国内龙头长电科技则是全球第三大封测厂商。

中国是全球最大的半导体市场，但自给与需求严重不匹配。2017年，中国仅仅芯片进口就高达2600亿美元，超过原油进口，成为消耗外汇储备的第一大“功臣”，也让国外的芯片巨头们赚得盆满钵满。这没办法，中国芯片的发展起点晚，并且还有《瓦森纳协议》的重重阻碍。但是随着2015年国家大基金的强势介入，中国半导体行业持续快速增长。

其中，封测的技术含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业，因此多年来封测业销售额在集成电路产业中的占比一直较高，封测产业增速远高于全球平均水平。

有了政策资金的支持，中国封测企业逐步开启海内外并购步伐，不断扩大公司规模。如长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。

三、中国封测行业迎来新的发展

国内封测企业与国外巨头们相对比，我们会发现国内三巨头的3年复合增长率比国外要高出一个档次。如果国内企业自相对比的话，可以发现华天科技的3年复合成长率和毛利率的表现更为突出。

华天科技而言，特别是在2016-2017年，营收和净利润均同比大增超40%，业绩表现良好。2018年则有所回落，前三季度营业收入55.6亿元，同比增长4.42%；归母净利润3.27亿元，同比下降15.55%。

再看国内龙头长电科技，2018年1-9月公司实现营业收入180.85亿元，同比增长7.27%；实现归母净利润0.17亿元，同比减少89.42%；实现扣非净利润-1.20亿元，比去年同期减亏2.34亿元。纵观多年的财报发现，长电科技的净利润时高时低，不像华天科技增长的那么稳健。

究其原因，长电科技和通富微电更多的是依靠外延扩张，获得先进技术做大规模；华天科技则是更多依靠内生增长，稳健发展，更加重视国内市场的深度布局。

总而言之，未来几年，芯片行业还将会保持30%以上的高速增长，除了封测，还有设备、设计、制造等领域均会有不错的投资机会。

关键词:芯片 封装与测试 晶圆

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来 源：格隆汇

编辑：马致远

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