“中国芯”又添新成员,高德红外打破国际垄断研制出双色芯片
发布日期:2021-10-22 21:38

10月22日讯“耗时十年,我们终于成功打破国际垄断,研制出了我们自己的双色芯片,‘中国芯’家族又添一新成员。”10月22日,在位于光谷的武汉高德红外股份有限公司,董事长黄立告诉长江日报记者,这款百万像素级双色双波段红外探测器,打破了少数发达国家的技术垄断,使我国跻身国际红外探测器芯片技术最前沿。


高德自主研发的“红外芯”。


高德红外自主研发的非制冷红外热成像探测器。


准备光刻的制冷芯片。


非制冷探测器自动打线。


10月22日,武汉高德红外高芯科技芯片生产线,制冷探测器引线键合。


10月22日,武汉高德红外高芯科技芯片生产线,员工在进行制冷探测器引线键合。


红外探测器,可将捕捉到的红外热辐射能量转换成肉眼可见的图像,它能在全黑环境或恶劣气候条件下开展高精度探测,与不少高精尖设备一样,芯片是红外探测器最核心的部件。生活中常见的热成像自动测温仪,实质上就是一种红外探测器。


对芯片贴片位移检测。


10月22日,武汉高德红外高芯科技芯片生产线,员工在检查非制冷探测器自动贴片。


10月22日,武汉高德红外高芯科技芯片生产线,对芯片进行镜检。


芯片的一些制作过程需要严格的防护。


2008年起,黄立带领公司专业人才持续十年投入巨资开展科研攻关,于2017年研发出高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片,成功打破西方封锁。彼时,少数西方发达国家已掌握百万像素双色红外探测器芯片技术,并对我国实施技术封锁。黄立告诉长江日报记者,从单色芯片到双色芯片,需攻克材料、工艺等多道难关。仅改进超晶格等特殊材料,就花费了3年时间。此外,双色芯片承载的像素高达130多万,每个像素在芯片都有一个焊点,相当于要在一个15微米的蚕豆上做出上百万个焊点,还要让它们之间信号能互联互通。


10月22日,武汉高德红外高芯科技芯片生产线洁净间的走廊。


年轻的团队,灿烂的笑容,脚踏实地打造“中国芯”。


“过去一年,我们交付给各行各业的红外芯片达150万片。”黄立介绍,双色芯片技术突破后,要加紧扩大产能,加快完善国内产业链,掌握产业链主动权。目前,高德红外的探测器已被广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控、消防救援、户外运动、无人机、自动驾驶等十余个领域,在全球热成像市场的占有率已跃居第二名。(长江日报记者周超 通讯员余小小 赖涵雅 摄影报道)


关键词:高德红外 热成像 红外探测器
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来 源:长江日报
编辑:清风
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