近日，东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统(MEMS)协同设计方面取得重要进展。成果以“Design of a 1.8-mW PLL-free 2.4-GHz receiver utilizing temperature-compensated FBAR resonator(基于温度补偿薄膜体声波谐振器的1.8毫瓦无锁相环2.4GHz接收机芯片)”为题发表于集成电路领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC, 2018, DOI: 10.1109/JSSC.2018.2801829)。
据悉，该论文第一单位为东南大学，王科平副研究员为第一作者与通讯作者。JSSC自1966年创刊以来，共发表12300余篇，大陆地区仅发表文章50余篇。此外，相关项目研究得到了国家自然基金面上项目，国防创新项目和中央高校基本科研业务费的资助。
图为薄膜体声波谐振器芯片照片以及温度系数测试结果，芯片面积小于0.01mm2，在六寸晶圆上其温度系数中位数仅为0.89ppm/°C
图为集成电路芯片照片，采用台积电TSMC 65-nm CMOS工艺流片，芯片面积仅仅为1.5mm2
课题组成员开发了一种基于薄膜体声波谐振器的2.4GHz ZigBee射频接收机芯片，提出了一种新颖的2.4GHz射频芯片系统架构，能够从单一频点的MEMS振荡器综合出ZigBee通信标准所需要的本振信号，从而解决了传统射频接收机芯片高度依赖于片外晶振的缺点，芯片功耗仅仅1.8mW。其他相关研究成果发表于IEEE Microwave and Wireless Components Letters(2018, DOI:10.1109/LMWC.2017.2787064)以及IEEE Sensors Journal(2018, DOI: 10.1109/JSEN.2018.2790581)。
