徐超认为，智能汽车对于电子电气架构的要求越来越高，除了汽车半导体存量市场之外，智能座舱与自动驾驶等对于芯片在性能、算力、稳定性方面的需求也日趋旺盛。
Strategy Analytics数据显示，2020-2025年，汽车半导体（包括传感器）市场年复合增长率（CAGR）预计将超过 17.5%。不包括半导体传感器，汽车半导体需求CAGR预计将更高，为18.3%以上。据预测，到2025年，全球汽车半导体市场规模将达到855亿美元，到2028年将达到1046亿美元(包括半导体传感器)。
IoT市场需要用到MCU、norflash、WiFi蓝牙等，对应12英寸的成熟制程（28~65nm）。“展望2022年，我们在IOT需求里更看好的是一些能够通过产品升级迭代去获得更好竞争力的公司。而且整体的国产替代需求趋势一直在（如MCU国产替代需求）。”
该分析师认为，矿机需求主要在集中在12英寸先进制程。前期由于国家查处加密货币，整个矿机的全网算力跌到峰值的1/3，现在基本完全恢复。这些基本都是新增算力，因为矿机很难运出国，导致一般海外建厂都采用全新购买的矿机去建厂。手机制程跟矿机制程是重叠的，由于最近这段时间矿机需求很猛，挤压了手机处理器，导致一些4G以及低端5G的处理器非常紧张。
“综合来看，三大下游新兴应用对应三大段不同的制程。其中特别看好8英寸，12英寸IoT需求也已经从底部爬起来了。”上述分析师表示。
供给端，主要晶圆厂大幅扩产
供给端来看，2021年全球各大晶圆厂都在大力扩产。
台积电2021年4月表示将斥资28.87亿美元扩充南京厂28纳米成熟制程，扩增月产能4万片，同年11月，又宣布于日本兴建12英寸晶圆厂，月产能约4.5万片，同时于中国台湾地区建立7纳米及28纳米晶圆厂，均于2024年竣工。
台积电在1月13日的业绩交流会上表示，2022年，台积电的资本预算在400亿-440亿美元，其中约70%-80%用于先进工艺，包括2nm、3nm、5nm、7nm，约10%的资金用于先进包装和口罩制造，10%-20%的资金用于先进技术。
三星、联电、英特尔、格芯也都在2021年宣布了扩产计划。
（表格来源：全球半导体观察）
与此同时，IC Views统计显示，2021年中国大陆半导体公司在生产线投资总金额达1900亿元，中芯国际和华虹半导体作为晶圆代工双雄，都在大力扩产，其中，中芯国际在北京、上海、浙江、广东、天津五地都有布局，投资总额超760亿元。
中芯国际联席CEO赵海军2月10日在公司2021年第四季度业绩说明会上表示，产能方面，中芯国际2021年8英寸晶圆增长超过4.5万片的预期，12英寸晶圆也超过1万片的预期。最终整体增长大约为等效8英寸10万片。预计2022年产能等效8英寸13万-15万片，总出货量增长在20%左右。“但今年的先进工艺更多，ASP会更高。”
中芯国际方面称，为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元，产能增量预计高于去年。2021年中芯国际资本开支约为45亿美元。
赵海军表示，“2022年初上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。”
华泰证券预计，2023年中芯国际产能将在2021年60.5万片/月的基础上增加至91.6万片/月（折合8英寸），扩产幅度达51.4%。
华虹半导体是中国大陆专注特色工艺的晶圆代工龙头企业，在嵌入式闪存、功率半导体领域具备技术领先地位，也是中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂。截至2021年11月，公司运营3条8英寸生产线，产能约为18万片/月；以及一条12英寸生产线，产能约为6.5万片/月，是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
缺芯下半年或缓解，部分设计厂得喘息
综合来看，2022年，半导体需求乐观，而在晶圆代工厂大力扩产之下产能也逐步释放，“缺芯”有望迎来缓解。
多位分析师告诉第一财经，2022年上半年，缺芯问题仍然存在。“经济正常运行的情况下，下半年就缓解了。”
