业绩预告指出，公司2021年一季度业绩增长的主要原因是已签订合同的型号项目持续交货，同时批量效益带来了生产效率的提升，摊薄了固定支出。另外，一季度公司应收账款回款情况良好，带来了信用减值转回，增加了利润。
凭借着多年来在红外行业技术实力的不断积累，在型号产品领域，公司一方面继续巩固既有型号产品任务的高质量交付及保障，另一方面积极拓展红外技术在各政府装备类型号产品的广泛应用、在各新型号中扩展延伸，以寻求更大增量市场。在民品领域公司晶圆级封装探测器的大批量生产，封装效率将会大幅提高、器件成本将有效降低，民品市场将随着成本降低而实现更多应用场景的大规模拓展。
早在2010年，高德红外就开始布局芯片领域，经过十余年的努力，累计投资数十亿元，成功研制并批量生产具有完全自主知识产权的红外探测器芯片，部分关键指标国际领先，整个供应链实现了全国产化，真正实现了红外探测器核心芯片的自主可控。
如今，高德红外拥有国家企业技术中心、国家级工业设计中心，研发人员超过1000人，博士、硕士占比超六成，累获国家专利322项。
公司董事长黄立透露，今年高德红外将扩建投产芯片制造中心，建筑面积超2万平方米。全线投产后，公司热成像核心器件的年产能将从百万片提升到近千万片的世界领先水准，价格有望降至千元以内，助推车载夜视功能普及，还将为智能家居、物联网、人工智能、消费电子等多个新兴领域作出“核芯”贡献。
