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MEMS传感器龙头企业|高德红外:国内唯一民营武器总体设计企业


  来源: 前瞻产业研究院 时间:2022-05-14 编辑:清风
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红外探测器三种主要的封装类型:金属、陶瓷、晶圆级。封装成本占到探测器成本的30%-50%以上,封装技术很大程度上决定了探测器的性能和成本。目前行业内封装技术正从芯片级(金属、陶瓷)向晶圆级、像元级发展,晶圆级封装难度大,但集成效果好,可将封装成本从千元降低至百元的数量级,像元级仍在研究当中。


另外,IDM模式有助于推动企业封装技术的进步。目前国内晶圆级封装技术尚未成熟,在工艺可靠性方面需要不断验证。只有自身拥有芯片生产线才能在生产过程中不断升级生产工艺。


结合高德红外的新建项目来看,高德红外正积极布局高精度和晶圆级制造领域,以期尽早实现产业化。



——订单分析:订单金额逐年递增,军用领域需求增大


2019-2021年上半年,高德红外在热成像红外仪的订单金额逐年提升,2021年上半年已达到11.14亿元的规模,且订单主要来自军用领域,高德红外的武器装备方面的竞争力逐渐增强。另外,军用领域的订单需求较为稳定,订单质量要求高,能够进一步助推高德红外提升自身研发水平和制造工艺。



——出货量分析:高德红外全球出货量第二


中国红外企业出货量持续提升,2020年受疫情影响尤其明显。Yole Développement调研报告显示,在2020年的全球红外热成像整机出货量上,FLIR出货量占比为35%排名第一,高德红外以17%的占比位居第二。睿创微纳以10%的占比排名全球第四。



4、高德红外:核心业务经营业绩


2016-2020年,高德红外的核心业务收入呈逐年上升趋势,2020年,高德红外核心业务收入达到28.86亿元,同比上升63.9%,主要由于疫情期间,市场对于红外热成像仪的需求激增,助推高德红外订单大爆发。2021年上半年,公司核心业务收入达到15.02亿元,同比上升64.3%。高德红外的业务拓展速度加快,市占率有序提升。


注:高德红外核心业务披露口径为红外热成像仪及综合光电系统,包含MEMS传感器组件。


5、高德红外:MEMS传感器业务发展规划


“十四五”期间,高德红外加快在产能、业务、技术以及人才队伍四方面的拓展。具体来看,高德红外将进一步加深全产业链布局,在晶圆级芯片和封装技术等方面深度投入,抓紧产业链上下游布局,真正实现自主化;另外,亦积极布局生产线扩充产能,提升市占率。



以上数据参考前瞻产业研究院《中国MEMS传感器行业市场需求与投资战略规划分析报告》。


关键词:MEMS 传感器 高德红外    浏览量:3304

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