因此，当晶圆厂出货后，对于囤积的芯片，原厂有两种仓储方案，第一是作为半成品库存堆积在下游封测厂的仓库内，但并不向封测厂下订单完成封测，由于晶圆面积很小，芯片原厂只需要给较少的仓储保管费。
业内人士指出，上述情况在当前行业内较为普遍，因为一旦生产出成品到下游市场就是更大的麻烦。
事实上从上游供应链的状态也可窥见一二，自2021年以来，全球晶圆厂就一直保持着满负荷运作，而生产出来的产品一定需要封装测试，但自2021年9月起，国内中小型封测厂就开始出现订单下滑，第四季度订单下滑明显，2022年以来封测行业景气度下滑蔓延至一线大厂，包括日月光、长电科技、华天科技、通富微电在内的厂商均出现了产能利用率下滑的情况，与晶圆产能持续紧张的情况并不相符。
不过，作为库存堆在封测端只是短期选择，库存和业绩的压力让部分MCU厂商不得不完成封测，将成品库存发往至代理商处，这也是上文中，国产MCU厂商大量的货品囤在代理商的仓库的原因所在。
写在最后
当前，上游晶圆厂仍处于景气周期，由于存在经营指标方面的压力，大量初创企业和正在IPO的公司需要抢占更多晶圆产能，而全球MCU晶圆代工产能本身就较为稀缺，主要集中在台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、格芯等。
因此，虽然整体消费级MCU市场库存积压已经非常严重，货品卖不出去，价格战也悄然开始，但出于后续发展的考量，各大厂商均无法果断砍单，这也将进一步加大MCU市场的库存量，库存积压的难题也更难解决……
