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拜登签署芯片法案,半导体产业格局生变?


  来源: 21世纪经济报道 时间:2022-08-11 编辑:清风
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不少半导体巨头已经做出选择并付诸行动,晶圆代工企业、存储芯片龙头接连抛出合作和投资的新计划。8月8日,半导体制造商格芯和高通宣布,双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年,采购总额将增至74亿美元。该协议将确保晶圆的充足供应,并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能,来支持美国制造。


8月9日,美光则宣布,将利用美国政府的优惠政策,在2030年前新增投资400亿美元于内存芯片制造业。美光表示,在未来10年,该投资将使美国存储芯片产能在全球的市场份额从不到2%上升到10%。


与此同时,韩厂赴美投资的信息也见诸报端,7月底,韩国存储芯片巨头SK海力士母公司SK集团,计划在美国增加220亿美元的投资,覆盖半导体、动力电池、生物科技等多个领域。


很显然,新一轮的产能扩张竞赛已经开启。近年产能短缺加速了企业扩产速度,虽然当前短期内出现需求下滑、局部过剩的情况,整体而言半导体的产能仍呈现紧缺态势,芯片资源将是长期的稀缺品。而当前,选择产地则成为了重要的博弈点,未来随着产能推出,全球的半导体行业格局或发生变化。


多国豪掷千亿美元


美国芯片法案实施的同时,全球针对半导体产业倾斜的政策、资金比拼也在持续。首先,各区域打造本土完整产业链的意图更加明确。


就在8月4日,韩国《国家尖端战略产业法》正式实施。据报道,该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等,大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。2021年,韩国就抛出了4500亿美元的计划,计划在未来十年内建设全球最大的芯片制造基地。三星和SK海力士自然率先进行布局,在韩国扩大工厂建设规模。


欧洲近两年同样动作频频,今年2月提出了《欧盟芯片法案》(Euro Chips Act),据悉,欧盟将使用430亿欧元的公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业,使欧盟实现到2030年在全球半导体生产的占有率翻一番达到20%,降低欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键部件对亚洲的依赖。


欧盟也着力要求英特尔、台积电、三星赴欧洲建厂,今年3月,英特尔宣布计划投资逾330亿欧元用于促进欧洲自主研发制造芯片,包括在德国建设芯片生产基地,在法国设立研发中心,在意大利建设包装和组装工厂等。未来十年,英特尔在欧盟的投资计划总共800亿欧元,目前为该投资计划的第一阶段。


中国作为半导体新兴市场,国内产业链正在成长当中,背靠庞大的市场,在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。集成电路、半导体写入“十四五”规划中,成为重要的战略方向。从企业端看,相关企业也在积极扩张产能当中。


芯谋研究认为,有美国芯片法案这一实例,欧、日、韩等地区将纷纷效仿,推出各自的半导体政策,维护本土半导体产业链的实力。在全球格局重塑的前提下,全球主要半导体地区,必然更加注重本国供应链自主、安全与可控。

关键词:拜登 芯片法案 半导体    浏览量:2493

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