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美国《芯片与科学法案 2022》摘要


  来源: 通信产业网 时间:2022-08-11 编辑:清风
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2 ) 确保在为半导体制造提供激励措施时考虑广泛的半导体以及该技术与供应链漏洞的相关性;

3 ) 授权 20 亿美元的额外财政激励措施用于成熟技术节点的制造,优先考虑汽车行业等关键制造业;

4 ) 为商务部提供其他交易权限,以实现芯片奖励的高效执行;

5 ) 要求根据芯片法资助的建设项目遵守 1965 年公共工程和经济发展法 ( 42 U.S.C. 3212 ) 第 602 条


禁止联邦激励基金的接受者在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力。为确保这些限制与半导体技术的现状和美国出口管制法规保持同步,商务部长将与国防部长和国家情报局局长协调,在行业投入的情况下定期重新考虑,哪些技术受此禁令约束。


B 部分 - 研究与创新

(本部分约 35 页,法案条例目录约 10 页)


目录

未来能源科学部门

国家标准和技术研究所未来法案

未来的国家科学基金会

生物经济研究与发展

扩大科学参与

其他科学和技术规定

国家航空航天管理授权法

(每项部分又有若干条例具体内容,举例 " 未来能源科学部门 " 部分下相关条例)


未来能源科学部门

条例 10101. 科学办公室的使命。

条例 10102. 基础能源科学计划。

条例 10103. 生物与环境研究。

条例 10104. 高级科学计算研究计划。

条例 10105. 聚变能研究。

条例 10106. 高能物理专业。

条例 10107. 核物理计划。

条例 10108. 科学实验室基础设施计划。

条例 10109. 加速器研发。

条例 10110. 同位素研究、开发与生产。

条例 10111. 加强与教师和科学家的合作。

条例 10112. 高强度激光研究计划;氦保护计划;科学办公室新兴生物威胁防范研究计划;中型仪器和研究设备方案;拨款的授权。

条例 10113. 建立刺激竞争性研究的计划。

条例 10114. 研究安全。


翻译、采写:陈雪彤  崔亮亮


关键词:芯片与科学法案 美国 半导体制造    浏览量:2992

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