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总投资36.5亿元!西人马将在上海建8英寸芯片产线!


  来源: 智造金山 时间:2022-11-10 编辑:仪器仪表WXF
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据“智造金山”消息,西人马上海项目总投资36.5亿元,公司计划建设一条8英寸芯片生产线和第三代化合物半导体外延及芯片生产线,规划总体建筑面积100000平方米,公司预计需要66700平方米的用地面积(约100亩)的工业用地。



西人马上海项目以设计、制造、封装及测试MEMS芯片为基础,用于高端消费电子设备的防水硅麦克风等,消费电子单品类的年需求量均在千万甚至上亿的数量,单消费电子领域需求量合计超过十亿颗。


未来,西人马将继续聚焦前沿科技产业,充分发挥西人马在芯片研发、人工智能、先进制造、原创科技等领域的产业优势,结合西人马丰富的科研、企业、人才、运营等资源,助力金山集成电路产业的建设与发展。


集成电路产业是金山区作为重点发展的战略性新兴产业,金山区近年来通过“基地+基金+基建”的创新模式,已吸引了联测优特、东微电子、瑞能半导体等优质的集成电路企业落户金山。本次西人马的签约,延长了产业链设计、制造端,使金山建立起了涵盖设计、制造、封测、材料和应用等各环节的产业链条。


西人马公司是国内最大的IDM模式芯片企业,中国MEMS十强企业,产品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。

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