第 5 档：容易。中国公司在国内市占率达到较高水平，开始冲向海外，出口占比进入稳步提升阶段。
从投资属性来看：难度系数第 2 档的细分赛道未来国产化率提升速度最高， 且龙头公司技术壁垒最为显著的阶段，是“自主可控”方向最重要的选股阵地。第 3 档和第 4 档是国产替代加速阶段，龙头公司有望迎来快速业绩增长，但也会受到竞争加剧的压力。第 1 档为中长期持续观察进展的领域， 具有较强的主题投资属性。第 5 档为国产公司格局基本稳定。
3）“卡脖子”难点：细分领域国产替代过程中的核心难点，有助于判断和跟踪国产进程时间和节奏。
4）攻克难点时间：预计攻克“卡脖子”难点所需大致时间，比如 1-2 年， 3-5 年及 5 年以上。 其次，针对不同细分赛道的公司，系统梳理龙头企业的核心优势、行业地位及未来前景。深度挖掘细分领域国内领头羊公司以及二三线龙头公司的投资机遇。
与此同时，考虑到近期美国芯片法案对美国国籍人员限制参与中国半导体公司工作，我们也对细分领域公司涉及外籍的核心技术人员及管理层进行 了梳理。从我们梳理的 130 家样本公司来看，通信、电子、医药、计算机和汽车行业核心技术及高管的外籍人员占比较高，而化工、机械、军工和有色等行业核心技术及高管均无外籍人员。
三、电子
3.1、新型举国体制支持，半导体国产化有望加速
美国制裁不断加码，逆全球化下关注供应链安全关注度提升。美国推出芯片科学法案，欧盟、日本、韩国、印度等全球多个国际和经济体也开始扶持本土芯片，加大政策补贴。逆全球化背景下，全球供应链不确定性增强， 本土设备零部件供应商更多承接本土需求，国产化率有望持续提升。面对美国升级的制裁措施，一方面，国内在成熟制程领域持续加大投入，产业链国产化后续有望加速推进，上游国产的设备、零部件、材料加快导入， 验证加速；另一方面，在目前被卡脖子的逻辑和存储芯片的先进制程领域， 举国体制下集中力量去突破工艺和设备的限制。
政策支持力度有望加大。2022年9月6日，中央深改委会议指出，“健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来， 科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。“瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口。”在半导体核心卡脖子环节，我们预期未来有望加大相关政策支持力度。
3.2、设备/零部件/材料、高端GPU及存储芯片的国产替代
半导体设备：预计随着国产设备厂商的工艺技术的突破，产品种类不断扩大，未来国产设备渗透率有望快速提升。我们认为后续国产化率尚低的设备环节有望加速推进，建议投资者重点关注国产渗透率尚低的设备板块， 如薄膜沉积，离子注入，涂胶显影，量测检测，光刻等环节。
半导体设备零部件：零部件板块持续受益于国内半导体设备的国产化需求增长而高速发展，设备国产化叠加零部件国产化。
半导体材料：半导体材料受美国限制较少，主要是日本和欧洲供应商，但是在逆全球化背景下，下游验证导入有望加快.
EDA 软件方面：随着 EDA 国际巨头对中国部分芯片设计企业断供，国产化替代势在必行。一旦美国断供 EDA，设计企业会无法使用最新版本的 EDA 软件和 IP 进行芯片设计，并且无法获得下游代工厂的生产工艺 PDK。
高端 GPU：我们认为美国持续加大对中国高端芯片的出口限制，高速运算相关的 GPU、CPU 等芯片国产化进程必然加快。目前全球 GPU 行业规模 为 200 亿美元，预计 2025 年将达到 350 亿美元，年均增速达 13%，当前， GPU 行业市场主要由英伟达和 AMD 两家占据（AMD 17%，英伟达 83%）。
四、计算机
4.1、构建自主可控的国产IT生态
