高德红外智感科技制造部一片繁忙。 长江日报记者高勇 摄
1999年，黄立带着“办成一个高科技企业”的情怀，创办高德红外,将其打造成为国内尚属空白的红外热成像技术及产品的开发、设计和生产的企业。
凭借着不断研发新技术、新产品，一路稳扎稳打。市场持续扩大的第十年，黄立决定背水一战——带领科研团队为国造“芯”。高德红外建成三条自主可控且具备批产能力的红外焦平面探测器生产线，并于2017年研发出高性能制冷单色百万像素红外探测器芯片，将我国在红外核心器件领域的技术实力向前推进了一大步，填补了我国在相关领域的空白。
和黄立追逐的梦想一样，聚芯微电子公司创始人刘德珩，放弃海外百万年薪的工作回国造“芯”，专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统。
这家成立短短7年的企业，走出了一条聚焦声学、光学、触觉感知的全IP自研国产化道路。目前，拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线和数十项自主知识产权，并获得多家头部手机、汽车厂商及一线基金联合战略投资。
研发的飞行时间传感器芯片打破国外在该领域的垄断。”一年前，刘德珩获第十一届“中国青年创业奖”。今年初，聚芯微电子完成由五源资本领投，字节跳动等跟投的数亿元D轮融资。
五源资本合伙人刘凯称：“聚芯微电子是国内少有的在智能音频和先进光学感知领域同时拥有顶尖研发能力和成功量产经验的团队，在多个领域做到了全国第一。”
“我希望缩小中国半导体行业与国际先进国家的距离。”刘德珩立志将聚芯微电子做成全球光学传感领域的领军企业。
高校赋能，“创”出本土核心科技
把握核心技术，实现产业创新，是四方光电总经理刘志强初创公司时定下的战略思路。作为技术大咖，他带领研发团队十几年如一日地坚持创新，“从工业排放监测仪器到民用空气品质传感器，我们通过自主知识产权的核心气体传感技术，构建了比较全的技术平台。”
依托华中科技大学、武汉大学、武汉理工大学等高校的科教资源优势和创新研发平台，一批本土科技型企业家走出了一条自立自强的创新之路。
几天前，国内首款车规级MEMS压力芯片——飞恩微电子自主研发的FN-A1601系列芯片正式面世，将应用于汽车、智能家居、医疗器械、工业控制等领域。
“在芯片封装、电子制造等领域受制于人，这种感觉很不好受，我们不断加强科技创新，提高科技成果转化和产业化水平，到如今并跑或领跑，占领行业技术制高点。”飞恩微电子创始人、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜说。
十年磨一剑，他带领团队全力攻坚电子封装行业核心技术，率先突破7纳米-9芯片-64核CPU芯片封装核心技术，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、产学研的核心装备从0到80%的国产化，引领了我国电子封装行业和装备的跨越性发展。该成果荣获2020年度国家科技进步奖一等奖。
创造世界第一，跻身国际科技最前沿
不久前，高德红外亮相柏林国际电子消费品展览会，用最新红外热成像产品展现了“硬核”中国科技。
“创新创业始于热爱，一定要保持追梦的热情。”黄立认为，高德红外的成长正是将企业的发展融入国家战略的生动实践。
去年，高德红外自主研制的我国首款百万像素级双色双波段红外探测器问世，打破了少数发达国家的技术垄断，使我国跻身国际红外探测器芯片技术最前沿。
“我们的技术水平比西方最先进的一代也毫不逊色。”黄立说。数据显示，高德红外在全球红外热成像设备制造领域占据17%的市场份额，跻身全球第二，广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控、消防救援、户外运动、无人机、自动驾驶等十余个领域。
眼下，四方光电的光学气体传感器产品正如公司其名，销往“四方”，出口到欧美、日、韩等80多个国家和地区。
作为中国气体传感器的龙头企业，四方光电已成为诸多世界500强及国内外细分领域头部企业的配套供应商。
