国外在该领域对我国进行长期技术封锁与产品垄断,国内“得不到”成熟产品、“摸不清”关键技术，亟需开展应用于极端环境下的柔性高温温度传感器关键技术研究，推动我国高端装备制造技术发展。
3、面向全国产化应用需求的高端压力传感器
技术团队：西安思微传感科技有限公司
推荐单位：中国航空学会
所属领域：产业基础领域
思微科技成立于2021年2月，是航空618所的子公司，思微科技依托于自控所的MEMS工艺制造平台，以中高端压力测量为出发点，旨在打造一家完全自主可控的中高端压力芯片及传感器级产品供应商，解决核心领域传感器的需求问题。
本技术涉及高精度硅谐振压力传感器与高温硅压阻压力传感器两大系列产品。其中，高精度硅谐振压力传感器采用了目前最先进的谐振检测技术，通过检测因应力变化而产生的频率的变化，实现温度范围-55℃~ 85℃，全量程综合精度0.01%FS的产品研制，处于国内领先水平。
高温硅压阻压力传感器采用基于SOI工艺的惠斯通电桥技术方案，通过检测电阻阻值变化即可实现压力的测量。公司已具备从芯片设计、制作到整表级封装、测试的全流程能力，目前已实现耐温200℃的多量程谱系产品。
4、高性能MOEMS晶圆制造技术
技术团队：中国兵器工业第二一四研究所
推荐单位：中国兵工学会
所属领域：产业基础领域
高性能MOEMS晶圆制造技术主要针对准静态MEMS微镜、MOEMS扫描镜等MOEMS产品的晶圆制造领域。
中国兵器工业第二一四研究所突破高性能MOEMS晶圆制造系列关键技术，多项技术和产品填补国内空白，建立了国际先进、具有自主知识产权的垂直不等高驱动器制备技术体系，实现了光衰减器、光开关阵列、可调光滤波器、MOEMS扫描镜等产品的研发生产。
这些产品是光交叉、智能光束控制和扫描成像的核心芯片，在5G通信、激光雷达、无人驾驶、智慧工业等新基建产业具有广阔的应用前景，是国家发展战略性新兴产业的重要支撑。
5、全链条高温应变传感器研制-标定-检测-补偿技术
技术团队：北京科技大学
推荐单位：北京市科学技术协会
所属领域：产业基础领域
技术团队发明了全链条高温应变传感器制备-标定-检测-补偿成套系统与方法。通过敏感材料细晶化，提高了高温应变传感器使用温度，研制出自由框架丝栅式高温应变传感器；提出了四点弯等应变反馈控制位移、力值加载及智能功率温度控制方法，开发了高温应变传感器特性参数标装置；提出了温度参数对实测应变修正补偿时变模型，开发了高温应变精度修正软件，独创了高温应变传感器稳定化处理规范，实现了高温应变高精度测量。
技术团队开发了高温应变传感器参数标定装置系列产品,，服务于多项国家重大仪器设备开发专项、国家重点研发计划等项目，还为国内多家企业提供了高温应变传感器标定服务，获取了应变传感器关键特性参数。
6、77GHz毫米波雷达芯片技术
技术团队：中国电子科技集团公司第三十八研究所
推荐单位：中国电子科技集团有限公司
所属领域：产业基础领域
77GHz毫米波雷达芯片作为汽车雷达传感器的核心器件，是国际公认的难以攻克的领域，技术难度高，市场潜力巨大。
中国电子科技集团公司第三十八研究所毫米波雷达芯片团队基于硅基工艺，实现毫米波雷达收发前端单芯片集成；基于扇出型晶圆级封装技术，实现毫米波天线封装内集成；建立毫米波传感器芯片测试验证系统，并通过传感器应用验证，形成一整套解决方案；在项目产品研制及产业化过程中形成一系列产品及多项相关技术成果，推动这些成果在新能源汽车及智能网联汽车上的产业化应用。
7、新一代UWB室内高精度感知技术
技术团队：清研讯科（北京）科技有限公司
推荐单位：中国电子学会
所属领域：电子信息领域
