我大学一毕业就有幸参与了我国首台1.5-2微米光刻机的研制攻关。众所周知，光刻机是半导体制造“皇冠上的明珠”，也是所有集成电路制造设备中技术含量最高的设备，包含上万个零部件，集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域等等顶尖技术，其工艺水平直接决定芯片制程和性能。
加入团队时，正是设备工艺调试的紧要关头。像这种高端精密装备，安装调试需要在超高洁净的环境中，必须穿上洁净服，为了节约时间，我们常常一呆就是一天半宿。净化间常年恒温，夏天只是坐着就汗流浃背，还要聚精会神调试参数，一丝不苟记录研讨，老一辈强烈爱国情怀和执着科研追求，在我内心深处产生强烈震撼，也成为我对自己的要求。
这几年来，集成电路高端装备自主创新需求迫切，我的心中一团火也在熊熊燃烧。“必须快速突破核心技术，这是国家需要”，这个信念每一分每一秒都在鞭策我们，快点、再快点。立足国家战略急需，我们日夜鏖战，反复细推，确保集成电路核心装备等多个重大项目立项启动。近40年来，我更加笃定，我们从事的国产集成电路装备产业的自主化道路，是极其艰辛的，更是极其伟大的，我愿意继续发挥着一个老兵的作用，在这个道路上为国家贡献所有的力量。
记者：您认为我们该如何拓展集成电路领域的发展空间?
中国电科首席科学家王志越：关键技术是维护国家安全、保障经济发展的基础核心能力，要全力加快原创性引领性技术攻关。按照半导体装备技术体系发展路线，我认为应该向超越摩尔的微系统集成应用、第三代半导体、新一代光/量子芯片等前沿技术领域探索，攻克材料制备、芯片制造和封装测试等制造工艺核心技术。
集成电路领域是典型的资金密集型、技术密集型、人才密集型产业，目前我们布局的攻关任务都是产业链上的关键核心装备，其重要程度、艰难程度可想而知。
我们要不断完善技术体系、丰富产品体系、拓展应用体系，从源头上狠抓理论基础和工程化应用，找准堵点、卡点、痛点，联合国内上下游资源协同攻关，成体系布局材料、芯片、封装等核心装备，实现半导体装备自主创新发展。要深入贯彻以需求为牵引、问题为导向，以企业为主体、产学研用紧密合作的发展理念，建立研发资金持续投入机制，在国家重大科技项目的持续支持下，统筹利用国家、企业、社会资本等多方面资金，持续加强半导体装备前沿技术和共性技术研发投入，完善技术研发平台和试验验证平台，促进半导体装备向研发设计正向化、核心技术自主化、装备工艺一体化、集成创新协同化发展。
来源/光明日报 中国日报 编辑/尚素娟 校对/何爽
