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深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案


  来源: 宝安日报 时间:2023-03-22 编辑:清风
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原文标题:宝安“芯”未来:2025产值破1200亿元


攻关“卡脖子”,筑强“中国芯”,宝安接连拿出大动作。


去年9月,宝安燕罗街道面向社会征集一个精练响亮的新名称,一石激起千层浪。正当人们津津乐道之时,华润微大湾区12英寸集成电路生产线项目在宝安燕罗街道开工,一个年产48万片12英寸功率芯片的“国芯”供应核心区在珠江口东岸初现雏形。不久后,燕罗街道新名称“湾区芯城”正式公布,横跨数月的时间轴线清晰勾勒出宝安向“芯”出发的雄心壮志。


“湾区芯城”规划效果图


拿出“芯”举措、汇聚“芯”力量。以湾区芯城、石岩湖科创城等为载体,围绕华润微电子、重投天科等一系列重点企业、核心项目延伸产业链条、打造产业集群,推动传统半导体与集成电路产业集群化高端化发展,宝安于日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),描绘了宝安“芯”未来,明确提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。


重投天科深圳市第三代半导体材料产业园效果图


积厚成势 再攀高峰


作为深圳的经济大区、产业大区,宝安为何在当下发布《实施方案》,持续发力半导体与集成电路产业集群?


随着粤港澳大湾区、前海扩区等重大战略深入推进,正处于高质量发展爬坡过坎关键时期的宝安,迎来了产业迭代升级的重大机遇。区委区政府审时度势、果断决策,把满足企业所需作为产业政策的目标,创新推出“1+3+N”产业政策体系,加速打造全市工业压舱石的升级版。宝安构建世界级现代产业方阵的宏大叙事徐徐铺开,半导体与集成电路产业集群发展是当中关键一环,《实施方案》正是其中一重要落子。


据《实施方案》内容显示,近年来,宝安区半导体与集成电路产业快速发展,产业规模不断扩大,2021年宝安区集成电路产业总体年产值约815亿元,产业增加值192亿元。设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节发展较为均衡,产业生态不断完善。企业技术水平不断提升,尤其在设备领域,先进半导体、劲拓股份、标谱半导体等电子信息制造设备企业正积极向半导体级设备转型。重大项目纷纷落地,已稳步推进华润微大湾区12英寸集成电路生产线项目、礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目、重投天科深圳市第三代半导体项目、时创意存储集成电路产业基地项目落地。


华润微电子项目效果图


《实施方案》分析认为,当前,国内对集成电路产业重视程度空前,国家持续加大对集成电路产业的支持力度,深圳正作为广东省主阵地打造全国集成电路产业第三极,为宝安培育发展半导体与集成电路产业集群创造了重大机会窗口。宝安电子信息产业基础雄厚,终端龙头企业集聚,下游应用牵引强劲,区内集成电路企业可紧跟5G、8K、人工智能、自动驾驶、物联网、云计算等新兴市场客户需求,联合产业链上下游快速抢抓新兴市场机遇。前海“扩区”为宝安发展带来重大政策机遇,宝安还积极申报建设空港综合保税区,为发展半导体分销业务创造了有利条件。同时,宝安土地整备工作稳步推进,产业发展空间基础已具备,可以市级重大制造业项目为抓手,开启集成电路产业发展新篇章。


锚定三大目标 攻坚六大方向、四大任务


锚定构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地这一目标,《实施方案》部署了总量规模提升、产业生态完善、企业集聚发展三大工作目标,清晰描绘了宝安2025年半导体与集成电路产业集群发展面貌:到2025年,实现产值突破1200亿元;产业链国产化水平进一步提升,本地产业链配套和协作能力显著增强;产业集聚效应凸显,建成以燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区为制造核心的片区,以宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区为设计、分销核心片区的产业集聚高地。

关键词:半导体 集成电路 产业集群    浏览量:558

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