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超1200亿!传感器产业2023重点项目公布


  来源: 感知芯视界 时间:2023-07-21 编辑:仪器仪表WXF
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2023年上半年,一批批传感器项目建设正如火如荼,成为产业加速发展的“硬支撑”。


据感知芯视界不完全统计,目前截至2023年7月,上半年开工、建设和投产的传感器项目就有24家,项目总投资额高达1230亿元。


其中,超百亿的项目有4家,分别是积塔半导体的“12英寸汽车芯片先导线”、格科微的“12英寸CIS项目”、中芯绍兴的“二期晶圆制造项目(第一阶段)”和比亚迪半导体的“功率器件和传感控制器件研发及产业化项目”。


此外,从梳理的项目名单来看,此次涉及传感器产业相关的项目,涵盖MEMS芯片制造、CIS制造、传感器封测、传感滤波器芯片、压力传感器、航空芯片传感器、旋变传感器、智能传感测量仪等领域。


以下是感知芯视界编辑部最新梳理的2023年传感器产业相关项目进展:



1  三优光电产业园项目

总投资额:2.5亿元

项目进度:7月顺利封顶


7月1日,三优光电在厦门的产业园项目顺利封顶。产业园项目已累计投入超2.5亿元,达产后预计实现年产值超20亿元。项目计划建设18条产线,除了整合现有产线之外,还将新建5G承载网设备光电器件、1200V以上SiC(碳化硅)系列产品、传感激光光源、MEMS(微机电系统)芯片封测等产线的设计研发中心及配套的相关基础设施。三优光电成立于2001年,专业从事半导体激光器、探测器器件及组件的研发、设计、生产和销售。


2 华润微电子MEMS传感器产业园(二期)项目

总投资额:4.5亿元

项目进度:顺利封顶


7月20日消息,华润微电子MEMS传感器产业园(二期)项目所有单体建筑主体结构已封顶,项目于6月下旬全部完成。华润微电子MEMS传感器产业园(二期)项目全部达产后可实现年产约48万片晶圆片,预计实现主营业务收入约10亿元。


3 拜安半导体MEMS芯片研发小试线

总投资额:1.8亿元

项目进度:7月顺利通线


7月20日感知芯视界消息,上海拜安半导体有限公司投建的“6英寸MEMS光纤传感器特色研发小试线”正式通线投产运行。该产线年产能为1-1.5万片晶圆,这也是国内首条具备量产能力的MEMS光纤传感器芯片生产线,未来通过分期投建扩产,最终产线将达到3万片/年的生产能力。


上海拜安半导体有限公司成立于2022年2月,其母公司上海拜安传感技术有限公司是一家国家高新技术企业及国家级“专新特精小巨人”企业,公司各类宽频高精度MEMS光纤传感器产品主要应用风电、轨道交通、机场跑道等工业互联网监测领域。


4 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM项目

总投资额:35亿元

项目进度:6月动工


6月28日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目启动建设。据介绍,该项目总投资35亿元,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心等。该项目技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产,建设的无尘洁净车间将形成月产2万片晶圆的生产能力。


(欢迎传感器企业参与调研)


5 苏州共进微电子项目

总投资额:9.8亿元

项目进度:1月项目已开业


今年1月,苏州共进微电子项目宣布正式开业。苏州共进微电子成立于2022年1月,是上海共进微电子技术有限公司的全资子公司。2022年,该公司改造升级了1.8万平方米的研发中心和生产基地,项目计划总投资9.8亿元,达产后年新增产值、纳税将大幅增加。


6 积塔半导体12英寸汽车芯片先导线

总投资额:359亿元

项目进度:6月顺利通线


据报道,积塔半导体12英寸汽车芯片先导线已于6月2日顺利建成通线。根据规划,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线,制程为55/65nm。积塔12英寸汽车芯片工艺线项目,着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造。


7 格科微12英寸CIS项目

总投资额:22亿美元  

项目进度:6月正式量产


6月12日,格科微在其官微宣布,其“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”首批产能正式量产。格科微表示,未来随着更多设备安装并投产,产能将同步释放提升,最终将实现月产20,000片晶圆的产能。当时公开消息显示,预计投资达22亿美元。


8 安徽启泰车用芯片量产线和传感器生产项目

总投资额:10亿元  

项目进度:6月动工,预计2025年投产


6月12日,启泰传感安徽桐城生产基地项目正式开工。资料显示,湖南启泰传感科技有限公司是国内知名的金属溅射薄膜压敏芯片IDM模式生产企业。据官方介绍,启泰传感安徽桐城生产基地主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器,设计年产芯片3000万颗。项目总投资10亿元,预计2025年投产。


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