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InP光子芯片代工厂Smart Photonics获得1亿欧元的投资


  来源: MEMS 时间:2023-07-25 编辑:白芷
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据麦姆斯咨询报道,近期,位于荷兰埃因霍温的磷化铟(InP)光子芯片代工厂Smart Photonics表示,其又获得了1亿欧元的投资。这笔最新的投资来自半导体行业主要参与者,以及当地银行和荷兰政府。

Smart Photonics此前几轮融资包括2020年的3500万欧元风险融资、2021年的1300万欧元贷款,以及通过“PhotonDelta”增长基金提供的7500万欧元资金。

Smart Photonics表示,新的资金将用于扩展其制造能力,并加速基于InP的光子集成芯片(PIC)技术平台和工艺设计套件(PDK)的开发。PDK为无晶圆厂(Fabless)客户提供标准化的芯片功能,这些功能可以多种方式组合,适用于广泛的终端市场。


Smart Photonics目前每年产能为5000片晶圆,生产用于电信和数据通信的PIC芯片,包括量子加密链路以及激光雷达(LiDAR)和生物光子传感。本次计划是将产能扩大到每年50000片晶圆。


Smart Photonics首席执行官(CEO)Johan Feenstra表示:“通过这一轮融资,我们得到了包括战略贷款人和金融机构在内的荷兰生态系统的大力支持,我们致力于成为全球领先的PIC代工厂。”

Smart Photonics最新一批支持者来自半导体行业的许多战略参与者,包括总部位于荷兰费尔德霍芬的光刻巨头ASML、飞利浦前芯片制造部门NXP,以及工业集团VDL Groep。

ING、BOP Impact Ventures和Deep Tech Fund提供了额外的资金,Deep Tech Fund是荷兰经济事务和气候政策部创建的“Invest-NL”计划的一部分。

Innovation Industries、BOM、PhotonDelta和KPN Ventures等先前投资者也参与了最新一轮投资,据称荷兰政府将通过PhotonDelta提供6000万欧元。

Smart Photonics表示:“通过这轮融资,Smart Photonics将能够加强其作为下一代芯片领先制造商在欧洲光子价值链中的地位。”该公司还参与了最近宣布的“photonixFAB”项目,该项目旨在将硅光子商业化,该项目由硅芯片代工厂X-FAB牵头。

ASML、NXP和VDL Groep的联合声明补充道:“来自Brainport地区三家公司的财务支持为Smart Photonics提供了最佳发展机会,使其能够采取必要的后续措施,以进一步完善组织架构、增强技术能力并扩大其制造基地。我们的资金将有助于加强Brainport地区以及更广泛的荷兰和欧洲光子学生态系统。Smart Photonics成为一家强大且多功能的代工厂可以极大地惠及Brainport地区越来越多的无晶圆厂光子芯片设计公司。”

“Brainport”是埃因霍温及其周边地区创新园区的名称,该园区围绕着多个前飞利浦设施和相关附属机构以及埃因霍温技术大学。Brainport地区专注于融合光子学的未来技术,包括ASML开发的极紫外(EUV)光刻、PIC晶圆生产和集成光子学、高精度显微外科手术以及人工照明的室内农业。

关键词:传感器 Smart Photonics 芯片    浏览量:523

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