8月1日，博世（BOSCH）对外宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，已经在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。博世还计划在下一个十年中期，在此基础上再投资 2.85 亿欧元。
博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士表示：“通过位于槟城的新半导体测试中心，我们正在全球制造网络中创造额外的产能，以满足对芯片和传感器的持续高需求。” “半导体是博世所有业务领域的决定性成功因素，该业务的扩张具有非常重要的战略意义。”
据介绍，博世在槟城大陆地带总共拥有约 100,000 平方米的可用土地。新测试中心目前占地超过18,000平方米，包括洁净室、办公空间以及用于质量保证和制造的实验室。到下一个十年中期，将有多达 400 名员工在新测试中心工作。凭借新工厂和总共 4,200 名员工，槟城工厂现已成为博世在东南亚最大的工厂。
半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；例如，在博世，这项工作目前在罗伊特林根和德累斯顿晶圆厂的洁净室中进行。后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。目前德国罗伊特林根是博世进行其半导体最终测试的主要据点，其他地区还有中国苏州、匈牙利哈特万。
德累斯顿晶圆厂
而马来西亚则是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽。据估计，马来西亚占据了全球后端制造业的 13% 左右。根据官方数据，近年来，槟城州的半导体收入占全球半导体市场总收入的 5% 以上。随着博世马来西亚槟城的新测试中心的建立，将使其成为博世在东南亚地区的半导体测试重要据点，博世将立即开始在此测试该公司在德国德累斯顿等地的前端生产的半导体。
“槟城的新测试中心使我们的制造网络更接近服务于半导体制造进一步价值链的公司以及这个重要的亚洲市场的客户。这缩短了交货时间和路线，并提高了我们的竞争力。”博世管理委员会成员兼移动业务部门主席 Markus Heyn 博士说道。
博世正在通过其半导体业务推行全球增长战略。未来三年，博世计划在德国德累斯顿和罗伊特林根投资约 30 亿欧元，这既是其自身投资计划的一部分，也是在欧洲 IPCEI ME/CT（“微电子和欧洲共同利益的重要项目”）的支持下进行的“通信技术”资助计划。博世预计在今年年底前收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的 TSI 半导体公司的部分业务后，额外投资约 14 亿欧元来改造工厂，以支持最新的制造工艺以及碳化硅半导体。
