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华虹半导体上市 科创板迎来大陆最大特色工艺晶圆代工企业


  来源: 上海证券报·中国证券网 时间:2023-08-07 编辑:清风
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8月7日上午,华虹半导体有限公司(股票简称“华虹公司”,下文简称“华虹半导体”)正式在科创板上市,标志着全球领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体正式登陆A股资本市场,开启未来发展新征程。公司本次发行价为52元/股,上市首日开盘报58.88元/股,上涨13.23%。



立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,华虹半导体主营8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。公司自成立以来,业务规模保持快速增长,已发展成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。此次登陆科创板,在资本市场的加持下,华虹半导体未来发展值得期待。



随着工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快,下游高科技领域的技术更新,半导体企业规模逐年扩大,芯片设计公司对晶圆代工服务需求的也日益提升,带动了华虹半导体业绩的快速增长。据招股书,2020-2022年,华虹半导体实现营业收入67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元,呈稳步增长趋势。


与此同时,在全球排名前50名的芯片产品公司中,超过三分之一与公司开展了业务合作,其中多家与公司达成研发、生产环节的战略性合作。丰富的全球客户资源以及多样化的终端市场,使得公司及时了解和把握市场最新需求,准确进行工艺平台技术研发以及更新升级,确保公司在市场竞争中保持领先优势。


2020-2022年,华虹半导体研发费用分别为7.39亿元、5.16亿元和10.77亿元,始终保持较高的研发投入。截至2022年末,公司已拥有境内、外主要发明专利4100余项及大量工艺技术积累。公司表示,未来将巩固已有特色工艺领域优势,积极提升基于12英寸平台各项工艺领域的综合竞争力,为境内外客户提供更优的产品性能与更高的产品质量。


半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现,晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。顺利上市后,华虹半导体将完成双资本市场布局,全面提升公司生产能力、研发能力和盈利能力,成为又一家两地上市、红筹股回归科创板的半导体企业,进一步壮大我国半导体产业版图。(聂品)

关键词:华虹 IPO 半导体 晶圆    浏览量:687

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