近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），重磅推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC830LA和SC1630LA。该背照式(BSI)图像传感器搭载先进的SmartClarity®-3技术，基于创新的掩膜拼接工艺，依托思特威卓越的模拟电路设计，提供黑白和彩色两个版本、32x模拟增益和DCG模式，集高量子效率(QE)、低能耗、低噪声、高行频四大性能优势于一身。作为思特威LA(Linear)线阵系列全新力作，SC830LA和SC1630LA可适用于各种工业环境中，以高传输速度和高图像品质赋能全天候高端工业线阵相机。
超高分辨率结合前沿成像技术
打造精准稳定可靠的视觉解决方案
随着智能制造领域的持续演进，越来越多的自动化生产线开始广泛应用工业CMOS图像传感器，以提升生产效率和产品质量。在与日常生活使用相比时，工业CIS的应用需要在极端条件下运作，如高温、粉尘、腐蚀等恶劣环境，因此必须能够全天候为工厂提供准确、稳定、可靠的图像数据支持。
两颗芯片基于思特威独有的SmartClarity®-3技术打造，结合全新升级的BSI像素工艺和掩膜拼接技术，利用思特威卓越的模拟电路设计，具备高分辨率、高QE、低能耗、高行频四大特点，可大幅提高高端工业线性相机应用的检测能力，全天候实现高质量图像捕捉，保障检测的效率和可靠性。
高分辨率
优异的掩膜拼接工艺通过扩大光学靶面，带来更大的感光区域，帮助两款芯片实现了8K及16K超高分辨率，能够捕捉极为精细的图像细节，赋能高端工业线阵相机应用更准确地识别和测量物体的形状、大小、位置、缺陷等特征，从而大幅提高产品的质量和效率。
高量子效率
凭借先进的BSI技术和掩膜拼接工艺，SC830LA和SC1630LA能够实现更高的QE，从而在光线较弱的环境下提供更强大的感光性能。SC830LA和SC1630LA量子效率峰值(QE peak)可达90%，与行业同规格产品相比，提升了约23%，帮助高端工业线阵相机在夜间或低光环境下实现高质量的监测和分析。
低能耗
两款芯片均配备32x模拟增益，可显著降低传感器在工作过程中的能耗。与行业同规格产品相比，SC830LA和SC1630LA的功耗降低了约60%，帮助传感器能够在长时间内持续运行，减少了能源开销和维护成本，为高端工业线性相机带来了更低的复杂性和更小的散热需求。
高行频
SC830LA的最高行频可达200KHz，两颗产品能够以更高的速度进行图像采集，为高端工业自动化控制、物体跟踪等应用提供更详细和精确的信息，帮助实现更精准的控制和分析。
此外，芯片提供黑白（1/2/3/4线）和彩色（4线RGBW）两个版本可供客户选择，为高端工业线性应用带来了更多的灵活性和适应性。在黑白1/2/3/4线模式下，新品能够根据应用需求选择不同模式输出，进行画面叠加，从而在画面亮度和线速之间找到最佳平衡；出色的彩色4线RGBW模式能够实现更真实的色彩再现，提供了更多的信息和细节，从而提升了准确性、效率和质量控制的能力。
不惧光线干扰
DCG模式提升工业检测精度
在工业检测中，工业视觉应用经常需要面对暗光、逆光、强光等复杂光线变化场景。
SC830LA和SC1630LA搭载出色的DCG(Dual Conversion Gain)技术，能够根据光线变化自动切换高增益(HCG)和低增益(LCG)两种模式以优化动态范围和噪声性能。
HCG模式
面对补光较弱场景，两款新品可通过切换到HCG模式，获得更高的灵敏度，满阱电子(FWC)和最大信噪比(MaxSNR)分别高达10ke-和40dB，满量程下读取噪声(RN)低至4.77e-，在补光较弱条件下能够更好地捕捉图像细节，大幅减少图像数据的噪声干扰，提供更清晰的图像数据。
LCG模式
在补光充足环境下，芯片会切换到LCG模式，FWC和MaxSNR分别高达34ke-和45dB，RN低至6.8e-，补光充足条件下，SC830LA和SC1630LA画面更加细腻能够更精确地检测和分析被检测物体的特征和缺陷，保障工业检测的可靠性和准确性。
思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士：
目前，制造业行业对高端工业相机的需求不断提高，思特威布局高端工业应用领域步伐加快。SC830LA和SC1630LA的同步推出是我们向高端工业相机领域强势发力，完善高端产业布局的重要动作。思特威在高端工业视觉解决方案进展顺利，未来我们继续聚焦高端核心技术突破，为思特威高端产品矩阵的持续丰富注入强劲的创新动能，助力加速高端CIS国产替代。
晶合副总经理周义亮先生：
创新和高端核心技术突破是晶合和思特威的共同追求。正是基于这一理念，我们协力合作，促成了SC830LA&SC1630LA两款高清线扫描产品的落地。由于光刻机台的限制，传统芯片工艺制造的芯片很难超出极限；而SC830LA&SC1630LA在BSI平台上通过优化设计，采用卓越的掩膜拼接工艺，将多个感光区域无缝拼接在一起，突破了芯片最大尺寸的限制，有效增大了光学靶面，使传感器能够同时捕捉到更高精度的图像细节，显著提升图像的分辨率和清晰度。
