12月5日，中国台湾地区部门“国科会”公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。
当地立法机构通过修正法律条文，明确规定“任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等，窃取核心关键技术”，违者最高可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。
中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。
以下为清单内容：
1、军用碳纤维复合材料技术
2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术
3、军用新型抗干扰敌我识别技术
4、军用微波/红外/多模寻标技术
5、军用主动式相列（相控阵）侦测技术
6、动压引擎技术
7、卫星操控技术
8、太空规格X-Band影像下载技术
9、太空规格影像压缩电子单元（EU）技术
10、太空规格CMOS影像传感器技术
11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术
12、太空规格主动式相位阵列天线技术
13、太空规格被动反射面天线技术
14、太空规格雷达影像处理技术
15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术
16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术
17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术
18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术
19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术
20、芯片安全技术
21、后量子密码保护技术
22、网络主动防御技术
（官方文件原文可点击文末“阅读原文”获取）
中国台湾在半导体代工、IC设计、封装测试等各领域，均在全球占据重要地位。尤其是台积电更是引领着全球先进制程芯片量产。因而此次将14纳米制程以下的芯片制造技术被列入管制清单并不意外。
值得关注的是，此次清单中还包含了军用微波/红外/多模寻标技术、军用主动式相列（相控阵）侦测技术、太空规格CMOS图像传感器技术、太空规格雷达影像处理技术等多项传感技术。
实际上，台湾地区在传感器芯片制造方面也同样具备着不可小觑的实力。
在MEMS/CMOS领域，台湾有原相、晶相、敦泰等知名的传感器设计厂商。知名大厂台积电不仅是先进的半导体代工企业，同时也是全球头部的CMOS图像传感器芯片、MEMS传感器芯片代工厂。
未来，随着传感器的应用逐渐升维，技术领域的竞争只会愈演愈烈，在传感器这样应用广泛的高精尖科技领域，我国需要进一步增强建设力量，掌握技术主动权！
