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5G毫米波技术发展的3个环节将遭遇哪些难题


时间:2016-07-04 作者:五五
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所以民用市场在考虑采用QFN封装和多芯片模组,以及其他适合毫米波的先进封装。“厂商也在扇出和嵌入式封装方面进行尝试。”日月光副总裁Harrison Chang说。

实际上,在毫米波芯片封装上,封装工程师必须考虑更多的因素,尝试更多的方法。“(毫米波的)射频前端要复杂得多,”Chang说,“我们必须保证封装的结构,例如连线、垫盘(pad)和通孔,使之不会妨碍到芯片上的射频设计。”

关键词:仪器仪表 测试测量 5G 封装测试    浏览量:1021

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