随着电子产品越来越小型化，IC、CPU等集成度越来越高，制造业亟待转型升级，电子产品设计日新月异，智能化、自动化也成为企业的发展趋势。表面装贴技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，近十年来发展神速，应用范围十分广泛，己经浸透到各个行业，各个领域，并且在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。其工艺流程可大致分为：印刷、贴片、焊接与检测（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）。SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性、革命性的变化。根据国家工业和信息化部的最新预测，今后几年每年需求SMT设备将会有几百台套以上，SMT技术仍有强大的发展动力。
高精度印刷，把好SMT生产第一道关
SMT印刷作为表面贴装生产线的第一道工序，质量的好坏对SMT产品的合格率有着极其重大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度，目前SMT产品的生产向高产出率和“零缺陷”方向发展，在生产中，印刷机需要长时间稳定不间断地高速运行，这对其运动控制系统的运行速度、稳定性及可靠性提出了很高的要求，广大印刷装配大厂的创新技术正在不断挑战质量和生产效率的极限。
世界领先的SMT设备供应商ASM先进装配系统有限公司（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E3馆3106）便是很好的例子，其DEK NeoHorizon iX印刷平台凭借其高级特性，可为任何产品提供功能强大且高度准确的解决方案，DEK NeoHorizon Back-to-Back还进一步提升了DEK双轨印刷的概念，这一简单巧妙的解决方案，使其可随时转变为两台单轨机器，在保护投资的同时，随时应对变化。
先进装配系统有限公司的DEK NeoHorizon 03iX
