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红外探测器芯片国产化量产 高德红外军品订单持续落地


  来源: 仪商网综合 时间:2020-01-02 编辑:清风
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高德红外通过自主研制红外芯片一举打破了国外对我国红外芯片长达20年的封锁,此外国内第一条非制冷红外焦平面探测器的总装线由高德红外建成,确保了我国每年军用及其他领域所需红外芯片的供应。在去年国内首款12微米的面阵制冷探测器又被高德红外攻克,标志着我国进入了百万像素红外时代,也使得我国军用装备进入高清时代,打破了欧美在高端核心红外芯片的垄断地位。如今随着高德红外生产线的扩大,我国红外产品将变得十分普及,相信在红外芯片的发展上高德红外定能再创佳绩。


关于高德红外

武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。高德红外工业园位于“中国光谷”,占地200余亩,总资产50亿元,高科技人才2600余名,已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整光电系统的全产业链研制基地。

关键词:高德红外 红外探测器芯片 军品订单    浏览量:1341

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