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红外探测器芯片国产化量产 高德红外军品订单持续落地


  来源: 仪商网综合 时间:2020-01-02 编辑:清风
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高德红外连续发布公告,近日共收到客户的军品订货合同5份,金额总计5.28亿元,创历史公告值新高。

根据公告,最新订单为军品红外热像仪和综合光电系统。合同金额占公司2018年营收比分别为20.07%、13.05%、1.78%,将对公司未来业绩产生积极影响。其中,部分合同为既有型号项目的持续大批量供货,部分合同为新定型军品的首批订货和传统优势产品在新军种的首次订货。浙商证券认为,近期公司军品订单集中性签署,证明了公司红外光电产品在军用领域、海陆空多军种的市场地位。

浙商证券分析,高德红外承担了我军多个重点型号高端装备类系统产品的研制工作并为国内唯一供应商,2018年底至今公告军品订单合同金额高达11亿元,超过公司去年全年收入,创历史新高。随着公司红外探测器芯片国产化量产,近年来军品型号竞标成绩优异,公司多个产品开始大批量交付,同时也有部分产品陆续定型并实现首批订货,未来将逐步上量。2020年是“十三五”最后一年,军品迎来补偿性采购,公司业绩将持续高增长。


打破国外封锁,研制中国红外“芯”

红外探测器芯片一直是国外封锁的重中之重。武汉高德红外股份有限公司的创始人及领导者黄立带领团队,冲破重重困难,经过十年艰苦卓绝的努力,研制成功完全自主的红外探测器芯片,达到了国际一流先进水平,使我国终于摆脱了国外多年封锁,实现了完全自主可控。高德红外于2010年上市之后,黄立将所有财力均投向了核心基础芯片的研究中。经过多年努力,高德红外终于研制成功达到国际一流先进水平的自主知识产权的红外探测器芯片,并建成了红外探测器芯片生产线,实现了批量生产,在此领域迅速缩小了与国外的差距。



中国仅用8年突破量产,打破欧美20年垄断

将探测目标的热辐射经过转化,成为我们眼中的红外图像就是红外探测技术。现代战机的红外预警、反导范围、夜视等都需要依靠红外探测器这个关键部件。红外探测器最核心的部分当属红外芯片,其分为民用以及装备的非制冷型和高端军用制冷型三种。如今我国各个领域总计90%高端芯片都依赖从国外进口,而红外芯片却是我国为数不多能独立自主生产的高端芯片。可曾想就在几年前我国依旧处于红外芯片基本全部依赖进口的状态,其一直未获突破主要是美国及西方国家对我国红外芯片发展的限制和封锁。

就在10多年前美国对于我国所需的红外芯片基本做到了零出口,还联合西方国家施压同样禁止出口此类芯片,仅有法国愿意出口部分低端红外芯片供我国使用,但不允许应用在军用领域。红外芯片的高像素意味着更清晰的呈像,为防止我国将红外芯片及技术军用化,西方各国在30万像素以上的红外芯片全部禁止出口,而我国仅能进口帧频为8.7HZ的红外芯片,而当时拥有正常功能的芯片都在25HZ之上。由于低像素根本无法捕捉到任何动态实物,这使得中国自主研制红外芯片变得极为重要。

而就在国产红外芯片自主研发的呼声中,一家名为高德红外的民企在浪潮中站了起来。高德红外是目前我国唯一掌握制冷与非制冷两大类型、非晶硅和氧化钒两种材料以及制造12微米以下红外芯片的公司,其技术的研发和国产化之路离不开董事长黄立的努力和报国之心。1999年黄立一手创立了高德电气,并亲自参与了公司红外热成像技术的研发与攻关。在2003年非典时期的特殊时期,高德红外研发的智能红外测温系统在国内全面配备,极大程度上缓解了疫情的传播,自此高德红外研发的产品开始初露峥嵘。

即便如此那时的高德红外仍然不能自主成产红外芯片,只能依靠从国外进口低端芯片,但芯片每年的进口量由于限制越来越少,使得每年生产的红外产品规模不断减小,基本无法满足国内大量的需求。黄立深知“卡脖子”只能让高德红外走向衰落,黄立于是自己投入大量资金引入高端人才,组建了超200人的科研团队来攻克红外芯片。可红外芯片最基本材料当属氧化钒及其配比,高德红外花费两年时间通过数千次试验才得到制造氧化钒的最佳配比,就在2017年高德花费了整整8年最终攻克高端红外芯片的制造技术。

关键词:高德红外 红外探测器芯片 军品订单    浏览量:617

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