在SEM测长等方面的设备中占有优势的日立高科的排名提升到TOP9。日立高科与泰瑞达的销售额也非常接近，为15.3亿美元，同比上升9.3%。日立高科所提供的半导体制造设备主要有干蚀刻系统、CD-SEM和缺陷检查。日立高科技42%的销售额来自日本。日立拥有该公司近52%的股份。
10、荷兰ASM International（先域）
ASM international（ASMi）也由2018年第13名提升到第10名，其2019年销售额为12.6亿美元，是前十五家增长较多的一家企业，比去年增长了27.2%。ASMi是晶圆加工半导体加工设备的领先供应商。它是一家全球性公司，位于14个国家/地区。ASMi率先在工业上使用了许多成熟的晶圆加工技术，包括光刻，沉积，离子注入和单晶圆外延。近年来，ASMi将原子层沉积（ALD）和等离子增强原子层沉积（PEALD）从研发一直带到了先进制造商站点的主流生产。
11、日本Nikon（尼康）
最亮眼的要数尼康，2018年从事曝光设备的尼康还在TOP15之外，而在2019年一跃成为TOP11，在TOP15中尼康的进步最大！2019年尼康的销售额达到12亿美元，相比2018年实现了翻倍增长，高达117.8%。尼康成立于1917年，最早通过相机和光学技术发家，1986年推出第一款FPD曝光设备，如今业务线覆盖范围广泛。
12、日本Kokusai Electric(国际电气)
此外，擅长于热处理等设备的国际电气（Kokusai electric）销售业绩下滑了23.5%，排名也从2018年的第九位跌落至12名。2019年7月，据彭博社报道，美国应用材料同意以约2500亿日元（合22亿美元）的价格从KKR＆Co手中收购Kokusai Electric。Kokusai Electric将作为Applied公司半导体产品部门的业务部门运作，并将继续将总部设在东京。Kokusai专注于批处理或并行处理许多晶圆，特别是对于存储晶圆。据介绍，其主要客户包括三星电子公司，台湾半导体制造公司和英特尔公司。
KOKUSAI ELECTRIC原本就是日立国际电气，并与日立High Technology共同在日立集团下开展半导体设备的竞争。但是，随着日立制作所的业务集中、筛选，在2017年作为非核心业务被出售给了美国的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts（KKR），正式脱离日立集团。此外，KKR把原本在日立国际电气集团中承担半导体生产设备和成膜工艺技术的资产进行汇总，于2018年6月成立了新的组织――KOKUSAI ELECTRIC。据英国Financial Times（中文名《金融时报》）2019年2月3日的报道称，KKR正在讨论要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半导体设备业务（或者全部业务）出售给中国的大型企业和中国政府联合的基金组织，以获得利益。但是，由于美国及日本政府的反对，据业界相关人员透露，这次出售应该不会成功。
13、日本Daifuku（大幅）
从事于半导体搬运系统的Daifuku（大福）相比2018年增长了13.9%，提升了一个名次，排名第13。大福与国际电气的销售额也比较接近，都在11亿美元左右。大福的洁净室存储、搬运系统被广泛应用于半导体、液晶等平板显示器制造行业，在许多世界著名企业均有销售。大福此前发布了2019年三个季度的财务数据，其订单、销售和营业收入主要是由于其在半导体和平板显示器部门的投资减少。
14、新加坡ASM Pacific Technology
ASM是ASM International NV集团的一部分，该集团还包括ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMPT在15家公司中跌幅最大，2019年销售业绩下滑了24.3%，销售额为8.9亿美元。由去年的第11位降落到第14位。ASMPT成立于1975年，总部位于新加坡，自1989年以来在香港联合交易所上市，也正因此，VLSI将其看做是中国的设备厂商。ASMPT是用于晶片组装和封装以及表面安装技术的半导体工艺设备的领先供应商，也是世界上唯一一家为电子制造过程中所有主要步骤提供高质量设备的公司，这些设备从用于芯片互连的载体到芯片组装和封装再到SMT。
15、日本Canon（佳能）
在FPD曝光设备领域，尼康和佳能两家日本厂商占据主要地位，两家也在不断抢食FPD设备市场。据了解，佳能在生产电视机显示屏方向的大型面板的曝光设备方面实力雄厚，而尼康的曝光设备则在用于智能手机显示屏的中小型面板方面更具有优势。佳能在2019年半导体设备厂商销售额排名跟去年一样，都排在第15，不过其销售额远低于尼康，仅为6.9亿美元，比去年下滑9.5%。
1、中电科电子装备
公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。
2、浙江晶盛机电
