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沈阳仪表院研发出多规格新型高温压力芯片和传感器芯体样品


  来源: 辽宁省科技厅 时间:2020-09-04 编辑:清风
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日前,由沈阳仪表科学研究院有限公司联合中科院沈阳自动化所、沈阳工业大学承担的2019年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”项目取得了关键性进展。该项目攻克了高温压力芯片优化设计、传感器封装结构设计、无引线封接工艺等关键技术,研发出多规格新型高温压力芯片和传感器芯体样品。项目设计采用高温传导熔融与高温匹配烧结相结合方式,为传感器整机研制打通节点。


新一代信息技术领域科技创新项目的顺利实施,有力推动了辽宁省关键技术科研攻关。2019年启动的8个省科技重大专项项目进展顺利,已突破20余项关键技术,开发出智能装备工业互联网平台、集成电路薄膜沉积设备大型传输平台、650伏硅基氮化镓功率器件等5个重大创新产品和样机,申请发明专利53项,一批重大创新产品初步实现了应用。


当前,辽宁省2020年省重大专项和重点研发计划项目申报工作顺利实施。辽宁省科技厅聚焦新一代信息技术创新链和集成电路及装备创新链,以赋能支柱产业升级、提升关键领域自主可控水平为主要目标,围绕人工智能、集成电路、通信网络、高端软件、物联网、文化科技融合等方向,组织实施了工业人工智能平台、基于5G的车联网系统、大尺寸半导体级硅片等重大科技项目20余项,预计将引导社会投入超过6亿元,形成专利等创新成果100项以上。


关键词:沈阳仪表院 传感器 封装 关键技术    浏览量:357

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