2020年9月10日，杭州海康微影传感科技有限公司受邀参加“2020 红外产业技术及市场发展论坛”。
论坛上，海康微影传感集成电路设计总监刘俊以“晶圆级封装1280*1024阵列非制冷红外焦平面探测器的技术挑战和研制”为主题，分享了公司核心产品——1280红外探测器。
目前红外热成像行业受制于核心器件非制冷红外热成像传感器价格昂贵，业务场景消费不起的问题，限制了其实现规模应用，而探测器中很大一部分成本来自于封装材料。为解决这一痛点，1280红外探测器突破WLP晶圆级封装并导入产业化，相较于陶瓷封装和金属封装，WLP封装可以大大降低封装材料成本，简化封装作业流程，提高封装良率，是大规模量产的理想封装模式。为使产品标准化应用，公司自主创新研发COB探测器模组配合标准的B2B电气接口，保证提供给客户的探测器可直接使用。
作为红外热成像系统的核心部件，1280红外探测器具有无需制冷、维护简单、成本低、功耗小、重量轻、启动快、性价比高等特点，可广泛应用于安防监控、辅助驾驶、灾难预防、工业测温、医疗检疫、消费电子等多个领域，市场前景良好。
COB模组-正面(实物)
COB模组-背面(实物)
1280红外探测器主要优点如下：
1) 体积小：20.4*23.1*1.34 mm³(WLP芯片)， 40*40*6.63mm³(COB模组)；
2) 重量轻：≤3.4g(WLP芯片)， ≤30g(COB模组)；
3) NETD：≤50mK，60Hz，F/1.0；≤40mK，@30Hz，F/1.0；
4) 抗冲击力强：500g，1ms；
5) -40 ~ +70℃环温下稳定运行；
6) 封装寿命长：≥10年。
1280探测器成像效果图如下：
关于海康微影
杭州海康微影传感科技有限公司(以下简称“海康微影”)是杭州海康威视数字技术股份有限公司(股票代码：002415)子公司。公司以红外热成像技术为核心，立足于MEMS技术，专注于集成电路芯片的设计、封装和测试，面向全球提供物联网芯片、机芯、模组、红外热像仪产品及整体解决方案，产品及方案可广泛应用于安防监控、辅助驾驶、灾难预防、工业测温、医疗检疫、消费电子等多个领域。
2008年，海康微影开始转注于热成像技术的研发；
2016年9月，经过8年时间的技术沉淀，海康微影正式成立，同时推出全系列热成像产品——17μm红外探测器；
