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高德红外拟定增募资不超25亿元,用于新一代红外芯片研发等


  来源: 仪商网综合 时间:2020-09-30 编辑:清风
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高德红外披露2020年度非公开发行A股股票预案,募集资金总额不超过25亿元,本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象。

扣除发行费用后,募集资金10亿元用于新一代自主红外芯片研发及产业化项目,8.75亿元用于晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目,2.25亿元用于面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目,4亿元用于补充流动资金。



关键词:高德红外 红外芯片研发 探测器芯片    浏览量:618

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