智能汽车时代正在逼近，智能座舱几乎已经成为新车标配，语音交互、驾驶员监测、多屏互动功能层出不穷；L2级自动驾驶进一步普及，L3和L4级泊车系统也开始步入现实。
智能汽车面对非常复杂的环境，感知、融合、决策需要巨大的计算能力。作为智能汽车的大脑，车载AI芯片成为智能汽车的核心，决定汽车智能化程度，自然成为芯片企业在智能汽车时代的必争之地。
有机构预测，AI芯片单车价值从2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；国内汽车AI芯片市场规模也会从2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元。
智能汽车时代到来，对车载AI芯片的需求呈爆发式增长，吸引各大半导体巨头纷纷入场。现阶段，全球车载AI芯片市场基本被高通、英伟达、Mobileye等外国半导体巨头把持。
在国内的车载AI芯片市场中，目前可选的芯片均来自英伟达、Mobileye、高通等外国巨头企业。不过，这种格局即将改写，国产车载AI芯片有望突破重围，打破国外垄断。
今年9月，国内车载AI芯片独角兽企业地平线高调亮相2020北京车展，展出的各类车载AI芯片和域控制器与智能汽车时代的大潮不谋而合。
在车展现场，地平线发布了新款AI芯片征程3，可支持L2级自动驾驶和智能座舱等多种应用，为国内车企提供了更多的芯片选择，将进一步促进智能汽车产业的发展。
据介绍，该芯片基于地平线BPU 2.0架构打造，采用了16nm工艺，单芯片AI算力5 TOPS，功耗2.5W，支持6路摄像头接入，并且还内建了Codec核心。
征程3可支持智能座舱、L2/L3级自动驾驶在内的多种应用。同时其新增的多摄像头接入能力和Codec核心，让车企还能基于它打造AVP自动代客泊车系统和行车记录仪功能。
这款新品的发布，让地平线形成了以征程2和征程3组成的产品矩阵，可以满足车企的L0~L3级自动驾驶、智能座舱、驾驶员监测等各种应用开发需求。
到2021年，地平线还将发布单芯片算力96/128 TOPS的征程5/5P芯片，为L4级自动驾驶系统的量产做好硬件准备。
据透露，地平线车载AI芯片的前装定点项目已超过20个，预计今年出货量达到10万片，明年超过50万片。这意味着国产车载AI芯片将逐步打破外国企业的垄断局面。
从地平线公布的合作情况和销量预期看，其在新兴的车载AI芯片创业企业中已经遥遥领先，并有了叫板英伟达、Mobileye等巨头企业的实力。
地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰表示，地平线在国内属于真正第一家实现智慧AI芯片量产的企业，全球来看，目前还只有三家企业研发出了车规级AI芯片的产品，包括英特尔、英伟达和地平线。
据介绍，征程2今年先后在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁上量产装车，分别赋能智能座舱和L2+级自动驾驶系统，成为第一个量产装车的国产车载AI芯片，打破了国外企业长期垄断这一关键市场的局面。
地平线宣称，未来还会推出征程5，届时将与特斯拉HardWare 3自动驾驶平台一决高下。
智能汽车专家深入解读
“IMCA第十七届国际论坛2020中国智能汽车技术大会”将于2020年11月4-5日在广州南沙大酒店隆重举行，地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理 张玉峰将参会并作报告：《车规级AI芯片赋能汽车智能化变革》
地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰
