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大立科技:新承担“电子元器件和测试仪器领域工程研制”项目

非制冷红外非晶硅技术路线获认可


  来源: MEMS 时间:2020-12-14 编辑:清风
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近日,浙江大立科技股份有限公司(以下简称“大立科技”或“公司”)收到由全军武器装备采购信息网正式发布的《关于发布电子元器件和测试仪器领域第二批工程研制指南评审结果的公告》,公司通过本次项目评审,独立承担项目课题。



一、项目基本情况



本次通过评审中标的项目课题为电子元器件领域工程研制项目,为非制冷红外科研领域高分辨率技术方向,经评审由大立科技独立承担。



二、对公司业绩的影响



本次中标独立承担项目课题,是大立科技继“十二五”、“十三五”期间独立承担“核高基”专项任务后,第三次独立承担电子元器件领域军口重大专项,接续了“核高基”专项非制冷红外科研领域的技术方向,标志着国家对非制冷红外非晶硅技术路线的持续认可,标志着装备对高分辨率非制冷红外器件的持续需求,也标志着公司在红外热成像核心芯片——非制冷红外焦平面器件的研制和产业化领域持续保持国内领先状态。本项目成功实施后,将显著提升我国在非制冷红外器件及装备领域的国际竞争力,对公司发展具有长期战略意义。后续公司将严格遵照项目管理方的相关规定和要求开展工作。


关于大立科技


大立科技前身为1984年成立的浙江省测试技术研究所,2001年完成改制, 2008年2月在深圳证券交易所挂牌上市。大立科技是专业从事非制冷红外焦平面探测器、红外热成像系统、智能巡检机器人、惯性导航光电产品研制的高新技术企业。公司是国内少数技术自主可控、完全知识产权、独立研发;从生产热成像核心器件、机芯组件到整机系统制造,并具有完整产业链的专业制造商之一。产品应用于电力、石化、安防等行业,设有杭州、上海两个技术研发中心,拥有非制冷焦平面红外探测器(非晶硅)生产线。


关键词:大立科技 测试仪器 红外热成像    浏览量:439

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