近日，武汉高德红外股份有限公司（以下简称“高德红外”或“公司”）收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准武汉高德红外股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可【2021】347号），核准公司非公开发行不超过1亿股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。
本次非公开发行股票的定价基准日为高德红外本次非公开发行的发行期首日。发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价＝定价基准日前二十个交易日公司股票交易总额/定价基准日前二十个交易日公司股票交易总量。
本次非公开发行股票募集资金总额不超过250,000万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额将用于以下项目：
红外探测器芯片是红外产业链的核心，探测器性能高低直接决定了红外热成像的质量。由于红外热成像具有隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强等优点，在军事和民用行业都发挥着越来越重要的作用。红外热成像涵盖集成电路、MEMS传感器、电子电路、信号处理、图像处理等多个专业领域，是一门涉及微电子、材料、机械、热学、光学等多学科的高新尖技术。近年来，随着红外探测器芯片的“国产化”，使得我国相关行业摆脱了以往长期受制于国外技术垄断的状况，为“卡脖子”技术实现突破提供了支撑。红外热成像技术不仅在军事领域成为了现代高技术常规兵器装备不可缺少的重要部分，也在医疗、工业、安防、人工智能物联网（AIoT）等民用市场形成了十多个成熟应用领域，对保障国家国防安全，维护社会稳定发挥着重大意义。
本次募集资金投资项目成功实施后，高德红外将进一步扩大业务规模，增强市场竞争力，进一步提升公司的资产规模及盈利能力，符合公司长远的战略目标。
