焊点互联对接中，还要防止红外芯片侧滑损伤。为此，MEMS研发经理马占锋带领研发人员想出了一个法子：在芯片外围筑一道方体“围墙”，通过交叉融合MEMS技术，把需焊接的小凸点围起来，然后应用光刻机、蚀刻机实施无损伤刻蚀，在芯片上挖一个长方体洞，再通过限位、自校难，成功将设备精度从3微米提升至1微米以下，使芯片与读出电路精准互联。
“跨学科交叉融合创新发挥了重要作用”，刘斌说，研发团队将先进的非制冷芯片MEMS技术和设备应用到制冷芯片研发，一举攻克了让130多万个像素点连通率达99.99%以上的微组装技术难题。
如今，高德红外拥有国家级企业技术中心，研发团队超过1200人，博士、硕士占比超六成，年研发投入占到企业支出的10%以上，累获国家专利300多项。
应用“蓝海”有望大拓展
“正是有了中国红外芯，红外热成像技术才大范围普及。”黄立认为，目前高德红外部分型号的红外芯片成本已降到几百元，随着红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的实现，红外技术在电力、工业、安保、智能驾驶、智慧家居、医疗检测等民用领域的应用不断扩大。
他表示，高德红外刚刚通过鉴定的百万像素中中波双色制冷红外探测器，是我国第一次研制成功的百万级像素大面阵、双色探测器，打破了发达国家的技术垄断。
2021年2月25日，省技术交易所组织的评价专家组认为，该成果关键指标噪声控制在两个波段都小于20mK，双色探测器像素1280×1024，两项关键指标均达国际领先水平。
多年来，强大的自主创新能力助推了高德红外各型号产品订单尤其是民品订单的快速增长。业绩快报显示，2020年，高德红外营收超过32.7亿元，同比近乎翻番，利润增长4倍多。
业内人士表示，高德红外双色芯片最新成果的问世，将提升整个红外行业应用水平，促进红外上游材料及下游应用产业的协同健康发展，推动红外热成像技术在智能制造、航空航天、资源勘探等诸多领域大显身手。
【记者手记】“领路者”的矢志不移
以全部积蓄30万元起家，仅用了十余年，高德红外创始人黄立就将一株民营科技企业的幼苗，培育成了全球红外热像仪行业的参天大树。
高德何以能？
创企之初，黄立就为公司取了英文名字“GUIDE”，意即向导、领路者，从一开始就树立了勇当行业“领路者”“发展民族红外事业”的雄心壮志。
从单色芯片到百万像素双色芯片，十年磨一剑，高德瞄准国际领先技术的脚步从未停歇。
从中科院等一流机构招揽精英、持续投入巨资研发、老板亲自上阵出谋划策……高德始终将研发和技术放在首位，一切资源都为之敞开大门，加之诱人的薪酬激励机制，激发了研发团队奋力拼搏，多出领先成果。
谋创新就是谋未来。矢志不移勇当“领路者”的企业家，势必引领行业未来。（湖北日报全媒记者 李剑军 实习生 吕梦媛 通讯员 余小小）
