9.川土微:专注于射频器件和隔离芯片,扎根在工业控制和电力电源领域。
10.灵矽微:高性能ADC初创公司,技术专家创始团队,面向激光雷达和示波器市场。
欲了解30家模拟芯片公司的详细信息,请访问:20家国产模拟/混合信号芯片厂商调研报告
无线连接公司(CONNECTION) Top 10
入选标准
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资
3.无线芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链
4.拥有独特无线连接和RF技术,以及较强应用设计能力
5.在蓝牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它无线连接领域处于领先地位
入选理由
1.博通集成:国内无线通信SoC芯片龙头厂商,拥有车规级ETC、WiFi和TWS耳机蓝牙芯片等无线数传和无线音频系列产品线。
2.恒玄科技:国内TWS耳机蓝牙芯片领导厂商科创板上市,拥有火爆增长的TWS耳机市场的技术、产品和资本实力。
3.乐鑫科技:科创板上市,拥有国际化研发团队的Wi-Fi 、蓝牙 MCU和AIoT方案提供商。
4.翱捷科技:通过融资和并购,拥有蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片和高集成度WiFi芯片产品线。
5.格兰康希通信:WiFi 6射频前端芯片在全球市场具有较强的竞争力,5G NR系列射频前端芯片面向5G 微基站应用。
6.泰凌微电子:国家大基金和小米长江基金入股,专注于物联网芯片研发,主要产品包括BLE和LPWAN无线通讯芯片和电阻/电容/电磁式触控芯片等。
7.炬芯科技:科创板上市进行中,国内蓝牙芯片领域的先行者,主要产品包括蓝牙音频 SoC 芯片、便携式音视频 SoC 芯片、智能语音交互 SoC 芯片系列等。
8.杰理科技:以TWS耳机蓝牙芯片为主,拥有AI射频芯片、智能视频芯片、多媒体AI芯片以及大健康芯片四条产品线。
9.中科蓝讯:TWS耳机蓝牙芯片出货量领先,科创板IPO申请中。
10.易兆微电子:获得小米投资的蓝牙和WiFi芯片厂商,IPO上市进行中。
通信和网络公司(COMMUNICATION) Top 10
入选标准
1.优先选择已经上市或上市申请中的企业
2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资
3.通信或网络芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链
4.拥有独特通信/网络技术和较强应用设计能力
5.在移动通信、射频与基带、网络交换、卫星通信、毫米波或专用通信领域处于领先地位
入选理由
1.华为海思:虽然受到美国管制,但仍然是国内最大的IC设计公司,巴龙5G Modem芯片处于全球领先水平。
2.紫光展锐:提供从2G/3G/4G到5G的完整移动终端芯片产品,内置5G Modem的虎贲T7520已赶上全球一线厂商的5G芯片。
3.中兴微电子:成为中兴通讯全资子公司,在5G芯片及移动通信关键器件研发上更具竞争力。
4.和芯星通:北斗星通旗下GNSS芯片设计公司,提供从芯片、模块、板卡到接收机套件的完整卫星通信传感产品。
5.盛科网络:国内最大的以太网交换核心芯片和系统方案供应商,提供从1G到100G的全系列以太网交换产品。
6.合众思壮:深交所创业板上市,提供从高精度核心芯片和模块、板卡部件、天线、终端设备到服务平台的全产业链产品与服务。
7.振芯科技:深交所创业板上市,围绕北斗卫星导航应用提供从关键元器件、终端到系统的完整产业链产品和服务。
8.力同科技:专网通信供应商拟深交所创业板上市,提供芯片、模块、终端、系统和软件,芯片产品包括无线通信射频芯片和无线通信SoC芯片。
9.昂瑞微电子:先后引入小米长江基金和华为哈勃的战略投资,主要产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片和物联网无线连接SoC芯片。
10.加特兰:加州大学伯克利创始团队,汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片已经量产进入汽车前装市场,其封装集成片上天线(Antenna-in-Package)技术将加快毫米波雷达在汽车、精准测量、人员监测和手势识别等应用领域的普及。