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高德红外:扩大红外探测器生产规模,优化芯片制造关键技术


  来源: MEMS 时间:2021-05-13 编辑:清风
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近日,武汉高德红外股份有限公司(简称:高德红外)举行业绩说明会及投资者关系活动,公司董事长黄立,董事兼总经理张燕,副总经理、财务总监兼董事会秘书陈丽玲,独立董事张慧德,保荐代表人安源参与接待与交流。


本次业绩说明会采取网络文字直播形式,与投资者就其关心的问题进行交流互动,投资者对高德红外生产经营、业绩情况等方面进行了提问,公司就投资者的相关提问进行了回复。主要内容如下:


1、黄董事长您好,高德红外无论是业绩还是成长性,都是一家社会公认的非常优质的科技公司,请问董事长近期有无增持本公司股票的计划?


答:您好,我本人暂未有增持公司股票的计划,未来如有相关意向,将及时告知公司并根据深交所的规定履行信息披露义务。


2、目前高德红外在研的WQ系统系列有多少款,不同产品系列研制大概是一个什么节奏?2021年一季度收入中型号产品和民品的大致比例?同比2020年同期毛利率下降原因?


答:高德红外全力根据机关要求安排某完整装备系统总体型号产品的国内批产工作,并积极参与其他类型完整装备系统项目招标。


3、2021年一季度收入中型号产品和民品,同比2020年同期毛利率下降原因?


答:毛利率的变化主要是因为公司产品结构不同,公司业务领域涵盖红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、新型完整装备系统总体和传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块,各产品之间毛利率有差距,会导致公司的综合毛利率发生变化。


4、黄董事长你好,现在国外疫情越来越严重,红外测温设备今年一到四月份有出口吗?


答:现国内疫情防控进入常态化,国外疫情呈现严重态势,公司作为老牌防疫企业,不断更新产品以适应更多场景需求,积极助力海外疫情防控,但2021年1月份至4月份公司全自动红外体温检测告警系统产品收入占营收比重偏小。


5、祝贺高德在管理层和员工的努力下取得良好业绩,问题:公司的芯片技术已在世界属于一流水平,有些方面已领先,那么反过来问,芯片技术是否意味已到天花板,没有发展前途了,公司今后在无人区里的技术路线规划如何,或者正在研发什么独创性的技术,填补了国内空白,也有可能填补世界的空白?双色芯片以后是否会有多色芯片或全色芯片?


答:在红外探测器新技术发展方面,公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度(NETD)更高、热响应时间更短方向延伸,封装技术从芯片级(金属、陶瓷)向晶圆级、像元级发展,由单色向双色/多色升级。


6、高德红外预计近两三年军品的订单情况如何?


答:凭借多年来在红外行业技术实力的不断积累、科研创新投入的不断加强、产品结构的持续优化、红外芯片国产化批产等优势,公司积极参与各军兵种多类型型号产品竞标项目,并展现出显著的竞争优势,竞标成绩优异,中标的型号产品陆续进入批量生产年份,如日常经营相关合同达到披露标准,公司将及时进行公告。


7、请问武器总体的利润比原来的产品比是高还是低?


答:公司完整装备系统总体产品遵循型号产品定价机制,毛利率维持稳定水平。


8、现在全球芯片短缺,请问高德在满足红外芯片的前提下,是否还有剩余产能生产车规级芯片?


答:公司与商用车的前装项目已经在第三方实验室按车厂要求做了相关认证。由于《汽车用被动红外探测系统》国标还处于草案阶段,公司是主要起草单位之一。


9、到目前为止,公司定单是否已达到全年生产能力的需求?


答:高德红外投入大量资金扩大非制冷红外探测器的生产规模,不断优化探测器芯片生产制造关键技术,使金属、陶瓷以及晶圆级封装产品的产能进一步提升,满足大批量客户的需求。同时公司持续加大设备的投资、拓建新厂房,以提升未来更大批量的生产供货能力。公司现已完成2020年非公开发行股票事项,本次非公开发行募集资金将用于大幅提升红外核心器件的产能及民用标准化模组产能,进一步扩大公司在红外行业的核心优势。


关键词:高德红外 探测器 芯片 红外热像    浏览量:2084

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