新能源汽车规模化落地阶段，汽车安全是基础也是重中之重。近年来，新能源汽车自燃等事故频发，电池包安全成为供应商、车厂以及终端消费者十分关注的问题。
其实，电池失效并产生危险的因素是热失控，而机械滥用、电气滥用和热滥用均会导致热失控的发生。为了促进产业健康可持续发展，提升电动汽车标准化水平，2020年，我国制定了电动汽车用动力蓄电池的安全要求GB 38031-2020，其中提到 “针对包括电池包或系统由于单个电池热失控导致乘员舱发生危险前5分钟，需要提供热失控事件的报警信号”。
琻捷电池包压力传感器（BPS）SNP805C可谓是应运而生。基于在汽车传感芯片领域的深厚经验，琻捷电子在电池包热失控检测方面有着丰富的技术储备。琻捷电子BPS有诸多核心优势，例如，接口允许自定义，允许连接多个传感器，节省成本；同时，功耗超低；另外，丰富的功能定义，能多区间报警等等。“2020年第二季度，BPS相关产品已进入量产，目前是国内头部几家电池包厂商和BMS系统厂商在BPS领域的唯一国产芯片供应商，并且在一些客户重点关注的可靠性和兼容性上领先于国外芯片供应商。”李梦雄谈到，“BPS芯片也在不断迭代中，在某些性能方面我们已经领先于国外大牌汽车芯片供应商，成为客户优选合作的传感芯片供应商。另外，琻捷电子目前也在开发电池能源管理系统（BMS）的采样芯片”。
相关数据表示，预计2025年国内动力电池带来的BMS市场规模接近300亿元。李梦雄表示，无线BMS是BMS系统一个重要的演进方向，无线BMS可实现全生命周期溯源管理，极大简化线束连接，无需耐高压，相对低成本，但是在系统可靠性、电磁兼容等方面存在很高的挑战和技术壁垒。
未来，琻捷电子还将推出系列化的汽车类芯片产品，主要是围绕信号感知、处理和传输，特别是无线传输的智能传感芯片，充分满足汽车市场和工业应用客户对电动化、集成化、无线化和国产化的需求。
向上发展之路有机遇，也有挑战
当下，处在市场的风口，半导体领域的一部分企业受资本追逐而高楼渐起，但能否真正历经大浪淘沙活下来并量产的产品，是未来几年这些企业要面临的生死考验。这也是由该行业的本质而决定的，汽车芯片门槛最高，要面对标准多、研发周期长、认证周期长、隐形成本高、配套要求高、连带责任大等高壁垒。
琻捷电子已经跨越了初创阶段，进入到如何发展壮大的时期。当问及如何看待国产替代的机遇和挑战时，李梦雄表示，未来的十年一定是汽车智能化的十年，任何一个公司错过这十年，就是错过一个时代。
李梦雄重点谈到公司发展之路上的最大挑战之一是人才，特别缺研发和设计的人才。其实，人才短缺是整个半导体行业共同面临的问题。目前，中美之间的科技博弈不断升级，此外受到疫情、需求等多方面的影响，半导体行业饱受“缺芯”之苦，但“缺芯”的同时还“缺人”。
目前看起来，国产芯片供应商迎来了一片蓝海市场，但要与传统的汽车芯片巨头竞争，进入汽车供应链体系，也面临不少门槛和挑战，向上的赛道拥挤而竞争激烈。正如李梦雄所言：“国内芯片供应商需要珍惜时间窗口，加速发展，最好是能与下游客户绑定，加快产品量产上车。同时，我们与国际巨头相比也有自身的优势，一方面服务更及时，市场响应速度更快，另一方面和客户联系更紧密，对新产品定义更精准，新产品更新迭代的速度更快，实现引领和超越。”
大咖深入解读智能汽车技术发展趋势
“IMCA第十八届国际论坛2021中国智能汽车技术大会”将于2021年8月4日-6日在深圳隆重举行，与汉诺威打造的“华南国际工业自动化展览会”同期举行。同期还将举行“2021中国新能源汽车技术大会”与“IMN 2021世界测试测量大会暨博览会”。
"IMCA第十八届国际论坛 2021中国智能汽车技术大会”
时间：2021年8月4日-6日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
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