类似于对国产率的讨论，我们在本文中也梳理了十大新兴产业共计 115 个产业链主要细分 环节的市场集中度水平，并由此统计了十大新兴产业主要 环节平均集中度，
1) 生物育种集中度最低，中资 CR3 为 13%，市场高度分散，不处于龙头进阶的传统区间。
2) 智能汽车、半导体、航空装备的集中度较高，中资 CR3 超过 70%，航空装备的高集中 度源自国防安全需求（中航、电工两大集团分担了中国军机的主要供应任务），或具有 持续性，而智能汽车、半导体则可能是处于集中度 Nike 曲线的拐点前，具备相应技术 的玩家数量较少，随着后续技术进步，国产内部竞争可能加剧，推动中资 CR3 下行。
3) 其余六大产业中资 CR3 均在 30-70%区间内，即处于前述龙头进阶发生概率较高的区 间（前提是已迈过集中度曲线的拐点）。
115 个主要细分环节中，31 个环节中资 CR3 处于 30-60%区间，剔除 4 个或处于 Nike 曲 线拐点前的产业链细分环节，27 个细分环节有望出现龙头进阶机遇，主要集中在新能源板 块——光伏、风电、锂电。此外，在云计算与光通信、CXO、航空装备等产业中，也有细 分环节具备龙头进阶潜力。分产业链，将处于龙头进阶高概率区间的细分环节，按照中资 CR3 从低到高排列，结果如下：
1) 光伏：光伏设备、PET 基膜、组件、电池片、金属硅、硅料、铅酸蓄电池、背板；
2) 风电：风电塔筒、环氧树脂、风电主机、风电叶片、风电铸件；
3) 锂电：三元材料、电解液添加剂（VC/FEC）、碳酸锂、三元前驱体、锂电设备、磷酸 铁锂、铜箔、负级材料；
4) 云计算与光通信：SaaS-通用型-HCM、SaaS-垂直型-地产；
5) CXO：临床前 CRO、小分子 CDMO；
6) 航空装备：钛合金。
三、基于“业绩空间”，寻找“专精特新”线索
远期“业绩空间”：国产替代 vs 龙头进阶，双主线品种梳理
国产替代 vs 龙头进阶。国产替代与龙头进阶均带来业绩空间的增厚，但现实中两者较难同 时发生（虽然并不是完全互斥），以 115 个新兴产业链细分环节的国产化率、中资 CR3 分 布为例，大多数细分环节分布在左上和右中两个区域，即高集中度但低国产化 率，或高国产化率但集中度一般；逻辑上上述现象也容易理解：低国产化率的领域，具备 较强的技术壁垒，玩家少因此集中度高，而高国产化率的领域，技术壁垒相对较低，如果 又处于高速成长阶段，将吸引大量国内玩家入局，市场竞争相对激烈。因此，对于前者， 远期“业绩空间”的增量贡献主要来自于国产替代，且由于龙头市占率高，替代格局相对 清晰，对于后者，远期“业绩空间”的主要来自于龙头进阶。
专精特新本质上就是“格局清晰的国产替代”。730 政治局会议再提“专精特新”小巨人一 词，我们认为内涵有三：
1）专（专业）、精（精细）、特（特色）三词对应企业在细分领域 具备显著的比较优势和高市占率，
2）新（创新）一词对应企业位于国产替代的关键环节，
3）小巨人一词对应龙头企业当前规模较小，融资需求较大。
国产替代/专精特新（国产化率＜30%且中资 CR3＞70%）下的细分品种包括：1) 锂电：PVDF 粘结剂；2) 光伏：跟踪支架；3) 风电/航空装备：碳纤维（风电与航空装备均是碳纤维重要下游）；4) 机器人：伺服系统、RV 减速器；5) 云计算与光通信：SaaS-垂直型-酒店；6) 半导体：刻蚀机、PVD、清洗设备、涂胶显影设备、测试设备、碳化硅、光刻胶、CMP 抛光液、CIS、存储器、射频芯片、EDA 软件、IGBT、MOSFET、晶圆代工、封测；7) 智能汽车：CMOS 传感器、中控屏、液晶仪表盘、HUD 系统集成、HUD 前挡玻璃。
龙头进阶（国产化率＞70%且中资 CR3 位于 30-60%之间）下的细分品种包括：1) 锂电：锂电设备、碳酸锂、三元前驱体、电解液添加剂、磷酸铁锂、三元材料、负极 材料、铜箔；2) 光伏：光伏设备、金属硅、硅料、PET 基膜、电池片、组件、铅酸蓄电池；3) 风电：叶片、主机、铸件、塔筒；4) 航空装备：钛合金；5) 云计算与光通信：SaaS-通用型-HCM、SaaS-垂直型-地产6) CXO：临床前 CRO
