刀在石上磨。芯片性能在应用中得到不断提升。“比如，工业级产品要求的测温精度一般在正负2摄氏度以内，而人体测温仪则要求大批量供货的一致性能达到正负0.5摄氏度以内。”施志坚说，为了完成这个跨越，高德红外组织了百人团队攻关，从核心底层芯片的开发到算法、图像处理和电器可靠性，都进行提升。
在高德红外产品展厅里，几十款大大小小、形状各异的芯片占据着C位。
制冷型芯片长得像“钢铁侠”，在厚重金属外壳的保护下，能够适应零下200摄氏度的极端工作环境，具有高灵敏度、全天时全天候、全被动工作等优点；非制冷型芯片就小巧多了，亮晶晶的，最小的只有指甲盖大小，却密密匝匝集成了传感器、光学镜头、集成电路等。
在非制冷型探测器开始批量生产后，高德红外又向制冷型芯片发起了挑战。
由于需要在零下200摄氏度的超低温环境下工作，必须添加制冷装置，使得制冷型探测器的工艺技术和制造成本非常高。在这个领域，我国企业与国外领先企业仍存在不小差距。
有人不理解：技术够用就行。既然有了芯片，就抓紧推出产品，利用市场空档赚个差价。何必要受二茬罪，搞制冷型研发呢？须知，从非制冷型到制冷型，并不是简单的升级。从材料到电路，两者都遵循完全不同的技术线路。因此，行业内多数技术人员或者做制冷型、或者做非制冷型，很少两者兼通。
“科技进步是无止境的，停下来甚至慢下来都会被超越。只有不停向前奔跑。”黄立说。虽然红外芯片并不完全遵循逼得IT人发疯的摩尔定律，但高德红外还是选择给自己穿上永不停歇的“红舞鞋”。
制冷型芯片制备过程有300多道工艺、4000多步工序，是远比非制冷型芯片复杂的系统工程。“仅改进材料一个环节，就花了3年多时间。”高德红外探测器中心副主任周文洪说。
单色芯片后，紧接着开发双色芯片。在一个蚕豆大小的空间上，集成了130万对像素；这130万对像素不仅要一一对应，还要互联互通。
现有设备的精度达不到要求，黄立提出干脆从工艺设计上做文章，把非制冷芯片的技术和设备借用过来。数百次试验失败后，他们想到了中国传统建筑的榫卯结构：“先在芯片外围筑一道‘墙’，把需要焊接的细小凸点围起来，然后在芯片上‘挖’一个长方体的洞，再通过限位、自校准，芯片与读出电路就产生了精准互联。”周文洪的讲述，仿佛让人听到了“咔嗒”一声，那是成功的声音。
今年3月，高德红外公司宣布，我国首款百万像素级双色双波段制冷型红外探测器研制成功并批量生产。至此，高德红外已拥有3条8英寸生产线，可同时提供非制冷型红外探测器、制冷型碲镉汞和制冷型Ⅱ类超晶格红外探测器。
今年8月，高芯科技入选“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业名单”，成为红外热成像领域中唯一一家入选的高新技术企业。
运用之妙：一枚芯片打开的市场蓝海
核心技术的突破，打开了市场的空间。
作为红外热像仪制造中最主要的成本构成，非制冷型红外热成像探测器的成本一般占到热像仪的三分之一至二分之一，而制冷型探测器占比更高达70%。
“在达到进口芯片同样实际使用效果的前提下，使用国产芯片，平均价格可以降低40%左右，竞争优势非常突出。”施志坚说。以人体测温仪为例，用进口芯片的售价高达10多万元，现在只要1万元出头；基于晶圆级模块打造的测温宝可以在手机上即插即用，售价更是低至千元左右。
随着晶圆级封装探测器芯片的批量生产，红外热成像技术的“消费品化”终于成为现实课题。目前每年三四十万颗红外芯片销量，未来要达到百万级、千万级，该用到哪里？高德红外提出了发展规划：将消费端（C端）市场在营收中的占比，由仅占三成提升到一半以上。
2013年，高德红外迁入“中国光谷”东湖高新开发区，高芯科技股份有限公司成立；2016年，全资子公司轩辕智驾科技（深圳）有限公司和武汉高德智感科技有限公司相继成立。一头抓上游核心技术研发，一头抓下游应用领域，高德红外的全产业链布局逐渐清晰。
